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LG電子、インテルに10ナノモバイル半導体チップの生産を委託
LG電子、インテルに10ナノモバイル半導体チップの生産を委託
LG電子が現在開発中の半導体チップの生産をインテルに委託する見通しだ。
16日、ブルームバグ通信とインテルニュースルームなどによると、インテルは米国サンフランシスコで開催された「インテル開発者フォーラム（IDF）2016（Intel Developer Forum 2016）」で、LG電子が開発したモバイルシステム・オン・チップ（SoC）を10ナノメートルの微細工程で製造する計画だと明らかにした。
業界では、両社の半導体受託生産（ファウンドリ）契約として早ければ来年下半期に半導体チップ生産を開始すると見ている。
インテルカスタムファウンドリ共同統括のゼイン・ボール（Zane Ball）副社長は、「LG電子を顧客として迎えることになり、嬉しい」とし、「LG電子は、インテルの10ナノ工程に基づいて、世界クラスのモバイルプラットフォームを作り上げるだろう」と伝えた。
先立って、LG電子は過去2014年に別のモバイルSoC「ニュークリーン」を開発し、台湾ファウンドリ業者TSMCに生産を委託している。
16日、ブルームバグ通信とインテルニュースルームなどによると、インテルは米国サンフランシスコで開催された「インテル開発者フォーラム（IDF）2016（Intel Developer Forum 2016）」で、LG電子が開発したモバイルシステム・オン・チップ（SoC）を10ナノメートルの微細工程で製造する計画だと明らかにした。
業界では、両社の半導体受託生産（ファウンドリ）契約として早ければ来年下半期に半導体チップ生産を開始すると見ている。
インテルカスタムファウンドリ共同統括のゼイン・ボール（Zane Ball）副社長は、「LG電子を顧客として迎えることになり、嬉しい」とし、「LG電子は、インテルの10ナノ工程に基づいて、世界クラスのモバイルプラットフォームを作り上げるだろう」と伝えた。
先立って、LG電子は過去2014年に別のモバイルSoC「ニュークリーン」を開発し、台湾ファウンドリ業者TSMCに生産を委託している。
- 毎日経済デジタルニュース局 パク・ジンヒョン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2016-08-17 15:33:14
