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サムスン電子、「Exynos7270」量産…ウェアラブル機器に「翼」
サムスン電子、「Exynos7270」量産…ウェアラブル機器に「翼」
サムスン電子は11日、14ナノFinFETプロセスを採用したウェアラブル専用アプリケーション・プロセッサ（AP）「Exynos（エクシノス） 7270」の量産を発表した。
サムスン電子は高級モバイルAPに採用されていた高性能・低消費電力の14ナノメートル尖端プロセスの活用範囲を、今年の初めに普及型にまで拡張したことに続いて、今回は業界初のウェアラブル専用APにも適用した。
デュアルコア（Cortex-A53）を使用した「エクシノス7270」は14ナノプロセスを採用し、これまでの28ナノメートル基盤の製品に比べて動作電力効率が20％以上向上した。ウェアラブル機器のユーザーが、一回の充電で長時間使用できるようにしたわけだ。
あるいはまたWi-FiやBluetoothとFMラジオなど、さまざまな接続機能までを一つのチップに統合した。
サムスン電子の関係者は、「単独でも通信網を利用した便利な機能を利用できるようにした」とし、「ウェアラブル機器の各メーカーに、さらにアップグレードされた機能とデザインの利便性を提供できるだろう」と説明した。
この関係者は引き続き「パッケージ技術を通じてシステムの面積を最小限に抑えることで、ウェアラブル機器に最適化することができる」と付け加えた。
サムスン電子の関係者は、「今回の製品は機器の使用時間を大きく増やし、スリムなデザインを実現できるようにしたことでウェアラブルの大衆化に寄与するだろう」と明らかにした。
サムスン電子は高級モバイルAPに採用されていた高性能・低消費電力の14ナノメートル尖端プロセスの活用範囲を、今年の初めに普及型にまで拡張したことに続いて、今回は業界初のウェアラブル専用APにも適用した。
デュアルコア（Cortex-A53）を使用した「エクシノス7270」は14ナノプロセスを採用し、これまでの28ナノメートル基盤の製品に比べて動作電力効率が20％以上向上した。ウェアラブル機器のユーザーが、一回の充電で長時間使用できるようにしたわけだ。
あるいはまたWi-FiやBluetoothとFMラジオなど、さまざまな接続機能までを一つのチップに統合した。
サムスン電子の関係者は、「単独でも通信網を利用した便利な機能を利用できるようにした」とし、「ウェアラブル機器の各メーカーに、さらにアップグレードされた機能とデザインの利便性を提供できるだろう」と説明した。
この関係者は引き続き「パッケージ技術を通じてシステムの面積を最小限に抑えることで、ウェアラブル機器に最適化することができる」と付け加えた。
サムスン電子の関係者は、「今回の製品は機器の使用時間を大きく増やし、スリムなデザインを実現できるようにしたことでウェアラブルの大衆化に寄与するだろう」と明らかにした。
- 毎日経済_ユン・ジノ記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2016-10-11 17:30:31
