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サムスン電子はシステム半導体（モバイルAP、イメージセンサーなど）事業の中核の一つであるファウンドリ（半導体受託生産）と関連して、顧客・専門家に新技術と今後のロードマップを知らせるために、今月から米国・中国など5カ国で「サムスンファウンドリフォーラム」を開催する。最近、2030年までに133兆ウォンを投資して、システム半導体でもグローバル1位を達成するという目標を提示したサムスン電子が、ファウンドリ市場で1位の台湾TSMCに追いつくために積極的な動きに出たものと解釈される。
サムスン電子は6日、5月に米国カリフォルニア州シリコンバレーを始め、10月までに上海、ソウル、東京、独ミュンヘンなどで総5回にわたってサムスンファウンドリフォーラム2019イベントを開催すると明らかにした。ファウンドリは半導体設計専門会社である「ファブレス」から注文受けて半導体を委託生産することで、システム半導体事業のカテゴリに含まれる。
サムスン電子のファウンドリフォーラムは顧客、パートナー、専門家などの数百人を招待し、その技術と今後の開発・投資のロードマップなどを説明する場だ。ファウンドリ技術と生産能力を説明して顧客を確保する「マーケティング」の場であるわけだ。
サムスン電子は、今年のイベントでは最新極紫外線（EUV）技術をベースに開発に成功した「5ナノメートルプロセス」と、△7ナノメートルEUVプロセス製品の出荷、△来年に本格稼動する華城EUV生産ラインなどを紹介し、自社のファウンドリ事業の強みを促進するだろうと予想される。
ナノプロセスは回路幅を100ナノメートル以下に減らし、半導体を製造する工程をいう。 5ナノプロセスは半導体素子に使用される回路の線幅が5ナノメートル級であることを意味する。プロセスが微細になるほどチップのサイズを小さくすることができ、電力効率も向上させることができる。これと共にチップが小さくなり、ウェハ当たりの生産量が増加してコスト競争力も高くなる。今回開発された5ナノプロセスは、従来の7ナノプロセスに比べてチップの電力効率は20％と性能は10％良くなり、サイズも減らすことができるというのがサムスン電子の説明だ。 EUVはウェーハに光を当てて回路を刻むときに活用されている光源であるが、以前に使用されたフッ化アルゴン（ArF）よりもマイクロプロセスを進展させるところに有利だという評価が出ている。ファウンドリでの5ナノプロセスはリーダーであるTSMCなどが開発に成功したことが分かった。
今回の行事にはサムスン電子ファウンドリ事業部のチョン・ウンスン部長（社長）、ファウンドリ技術開発室のクォン・サンドクとチョン・ギテ研究委員、パク・チェホン ファウンドリデザインプラットフォーム開発室長などがテーマ発表者として演壇に上がる予定だ。
サムスン電子は最近、「2030年までにシステム半導体もグローバル1位を達成したい」と133兆ウォン（研究開発73兆ウォン、生産設備60兆ウォン）を投資し、専門人材1万5000人を採用する計画を発表した。これによってシステム半導体の主要軸であるファウンドリで、サムスン電子の歩みに関心が集まっている。トレンドフォースによると、第1四半期のグローバルファウンドリー市場ではTSMCが48.1％で1位を走っており、サムスン電子は19.1％で2位。これによってTSMCとの格差をできるだけ早く減らすことがサムスン電子の目標になるものと思われる。
サムスン電子、ファウンドリ事業に拍車
技術でTSMCとの格差縮める
サムスン電子はシステム半導体（モバイルAP、イメージセンサーなど）事業の中核の一つであるファウンドリ（半導体受託生産）と関連して、顧客・専門家に新技術と今後のロードマップを知らせるために、今月から米国・中国など5カ国で「サムスンファウンドリフォーラム」を開催する。最近、2030年までに133兆ウォンを投資して、システム半導体でもグローバル1位を達成するという目標を提示したサムスン電子が、ファウンドリ市場で1位の台湾TSMCに追いつくために積極的な動きに出たものと解釈される。
サムスン電子は6日、5月に米国カリフォルニア州シリコンバレーを始め、10月までに上海、ソウル、東京、独ミュンヘンなどで総5回にわたってサムスンファウンドリフォーラム2019イベントを開催すると明らかにした。ファウンドリは半導体設計専門会社である「ファブレス」から注文受けて半導体を委託生産することで、システム半導体事業のカテゴリに含まれる。
サムスン電子のファウンドリフォーラムは顧客、パートナー、専門家などの数百人を招待し、その技術と今後の開発・投資のロードマップなどを説明する場だ。ファウンドリ技術と生産能力を説明して顧客を確保する「マーケティング」の場であるわけだ。
サムスン電子は、今年のイベントでは最新極紫外線（EUV）技術をベースに開発に成功した「5ナノメートルプロセス」と、△7ナノメートルEUVプロセス製品の出荷、△来年に本格稼動する華城EUV生産ラインなどを紹介し、自社のファウンドリ事業の強みを促進するだろうと予想される。
ナノプロセスは回路幅を100ナノメートル以下に減らし、半導体を製造する工程をいう。 5ナノプロセスは半導体素子に使用される回路の線幅が5ナノメートル級であることを意味する。プロセスが微細になるほどチップのサイズを小さくすることができ、電力効率も向上させることができる。これと共にチップが小さくなり、ウェハ当たりの生産量が増加してコスト競争力も高くなる。今回開発された5ナノプロセスは、従来の7ナノプロセスに比べてチップの電力効率は20％と性能は10％良くなり、サイズも減らすことができるというのがサムスン電子の説明だ。 EUVはウェーハに光を当てて回路を刻むときに活用されている光源であるが、以前に使用されたフッ化アルゴン（ArF）よりもマイクロプロセスを進展させるところに有利だという評価が出ている。ファウンドリでの5ナノプロセスはリーダーであるTSMCなどが開発に成功したことが分かった。
今回の行事にはサムスン電子ファウンドリ事業部のチョン・ウンスン部長（社長）、ファウンドリ技術開発室のクォン・サンドクとチョン・ギテ研究委員、パク・チェホン ファウンドリデザインプラットフォーム開発室長などがテーマ発表者として演壇に上がる予定だ。
サムスン電子は最近、「2030年までにシステム半導体もグローバル1位を達成したい」と133兆ウォン（研究開発73兆ウォン、生産設備60兆ウォン）を投資し、専門人材1万5000人を採用する計画を発表した。これによってシステム半導体の主要軸であるファウンドリで、サムスン電子の歩みに関心が集まっている。トレンドフォースによると、第1四半期のグローバルファウンドリー市場ではTSMCが48.1％で1位を走っており、サムスン電子は19.1％で2位。これによってTSMCとの格差をできるだけ早く減らすことがサムスン電子の目標になるものと思われる。
- 毎日経済＿キム・ギュシク記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2019-05-06 17:17:24
