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サムスン電子、わが道を行く...「ファウンドリの生態系育てる」
サムスン電子、わが道を行く...「ファウンドリの生態系育てる」
「サムスン電子の半導体は危機が到来すると乗り越えてきた。これからどんな危機がきても必ず克服していく。ファウンドリ分野での最高に向けた旅も容易ではないが、難関を乗り越えて成長していくだろう」。
サムスン電子ファウンドリ（半導体受託生産）事業部のチョン・ウンスン部長（社長）が顧客とパートナー社の関係者、半導体の専門家など500人あまりが集まった中でこのように述べた。日本政府が4日からフォトレジスト（PR／フォトレジスト）とフッ化水素など、半導体の生産に不可欠な素材について「対韓国輸出規制（事前許可制）」に乗り出して危機感が広がっている中で、サムスン電子半導体の最高経営陣の一人が危機克服とビジネスに対する強い意志を明らかにしたわけだ。
サムスン電子は3日、ソウルのグランドインターコンチネンタルパルナスホテルで「サムスンファウンドリフォーラム2019コリア」を開催し、チョン社長が基調講演に乗り出した。チョン社長は「サムスン電子は半導体の不毛地で事業を始め、逆境を乗り越えつつ業界1位に上がった経験がある」とし、「国内のファブレス（半導体設計専門会社）各企業が新市場をはじめとするさまざまな分野で活躍するように、設計サービスや製造とパッケージなどの開発から量産までの協力の生態系を活性化してシステム半導体産業の発展に貢献したい」と強調した。
特にチョン社長は「5Gの商用化や第4次産業革命時代の進展に応じて、5Gネットワークや車両用半導体などの新市場成長が顕著になる見通し」だとし、「顧客（ファブレス）のすべてが業界のリーダーになるように、サムスンファウンドリが差別化された技術力を提供したい」と述べた。また、チョン社長は「技術開発に集中すると同時に、設計資産（IP）と自動化された設計ツール（EDA）、組立やテスト（OSAT）まで国内ファウンドリやパートナーとの協力を拡大していくだろう」と付け加えた。また、チョン社長は「どのような危機がきても必ず克服でしてきたし、みなさまにその信念をささげたい」という言葉で基調講演を結びながら、最近の状況についてのメッセージを伝えた。
日本政府はPRおよびフッ化水素などと関連し、輸出手続きを簡素化する優遇対象から韓国を除外した。これにより、4日からこれらの製品を韓国に輸出しようとする日本企業は、日本政府の事前許可を得なければならない。半導体製造はウェハに光を当てて、回路の形状を写真のように焼き付ける露光工程があり、この時に光を受け入れることができるようウェハに塗る液体がPRだ。フッ化水素はウェハーを洗浄したり、回路を刻む過程に使われる。ファウンドリ事業では極紫外線（EUV）を活用して露光工程を進行し、これによって微細な回路幅を持つシステム半導体を生産する傾向にある。 EUVに適用されるPRは高品質の製品で、日本がほぼ生産を独占している。このことから日本政府が輸出量を減らすなど、極端な措置をとる場合はファウンドリとシステム半導体事業に悪影響があるという見方も出ているが、サムスン電子のファウンドリ部門の首長は危機克服のための意志を見せた。
サムスン電子は4月、2030年までに133兆ウォンを投資してメモリ（D-RAMとNAND型）だけでなく、（モバイルAPとイメージセンサーやファウンドリなどの）システム半導体でグローバル1位を達成するという目標を発表した。これにより、サムスン電子はファウンドリ部門で世界1位の台湾TSMCに追いつくために熾烈な技術競争を繰り広げている。市場調査会社のトレンドフォースによると、今年の第2四半期のグローバルファウンドリー市場ではTSMCがシェア49.2％で1位を記録し、サムスン電子（18％）がこれに続いた。まだ格差は大きいがサムスン電子は最近、優れた技術力を披露してTSMCを圧迫している。特にサムスン電子は5月、今年の初めに量産を開始した7ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）よりも性能を35％向上させ、消費電力を50％削減できる3ナノ製品を来年に開発して2022年から量産すると発表した。 3ナノ製品の開発と量産スケジュールを明らかにしたのはサムスン電子が初めてだ。
特にサムスン電子は、4ナノ製品までは既存のFinFET構造（回路の3面が電流を制御するゲートに接触）を活用することに比べ、3ナノ製品からGAA（回路のすべての面がゲートに接触）を利用する予定だ。 GAA技術ではサムスン電子がTSMCを1年程度上回ったという評価も出ている。
サムスン電子はこの日のファウンドリフォーラムで、最新のEUVプロセス技術などのさまざまなファウンドリのポートフォリオを紹介した。今年のフォーラムは昨年よりも40％ほど増えた500人あまりが参加して盛況を呈した。テレチップス、ネクストチップ、マグナチップなどのサムスンの顧客社とARM、ガオンチップス（GAON CHIPS）などのパートナーが参加し、米国ブルームバーグと日本の日本経済新聞などの外信も取材競争を繰り広げた。会場の前に用意された展示ブースでは、業界関係者が集まってサムスンの尖端ファウンドリー技術のトレンドを共有した。テレチップス（国内ファブレス企業）の関係者は、「わが社はサムスンのファウンドリ技術の発展とともに成長してきた」とし、「サムスンと顧客の努力と投資は数年後から本格的に光を放つだろう」と付け加えた。
サムスン電子ファウンドリ（半導体受託生産）事業部のチョン・ウンスン部長（社長）が顧客とパートナー社の関係者、半導体の専門家など500人あまりが集まった中でこのように述べた。日本政府が4日からフォトレジスト（PR／フォトレジスト）とフッ化水素など、半導体の生産に不可欠な素材について「対韓国輸出規制（事前許可制）」に乗り出して危機感が広がっている中で、サムスン電子半導体の最高経営陣の一人が危機克服とビジネスに対する強い意志を明らかにしたわけだ。
サムスン電子は3日、ソウルのグランドインターコンチネンタルパルナスホテルで「サムスンファウンドリフォーラム2019コリア」を開催し、チョン社長が基調講演に乗り出した。チョン社長は「サムスン電子は半導体の不毛地で事業を始め、逆境を乗り越えつつ業界1位に上がった経験がある」とし、「国内のファブレス（半導体設計専門会社）各企業が新市場をはじめとするさまざまな分野で活躍するように、設計サービスや製造とパッケージなどの開発から量産までの協力の生態系を活性化してシステム半導体産業の発展に貢献したい」と強調した。
特にチョン社長は「5Gの商用化や第4次産業革命時代の進展に応じて、5Gネットワークや車両用半導体などの新市場成長が顕著になる見通し」だとし、「顧客（ファブレス）のすべてが業界のリーダーになるように、サムスンファウンドリが差別化された技術力を提供したい」と述べた。また、チョン社長は「技術開発に集中すると同時に、設計資産（IP）と自動化された設計ツール（EDA）、組立やテスト（OSAT）まで国内ファウンドリやパートナーとの協力を拡大していくだろう」と付け加えた。また、チョン社長は「どのような危機がきても必ず克服でしてきたし、みなさまにその信念をささげたい」という言葉で基調講演を結びながら、最近の状況についてのメッセージを伝えた。
日本政府はPRおよびフッ化水素などと関連し、輸出手続きを簡素化する優遇対象から韓国を除外した。これにより、4日からこれらの製品を韓国に輸出しようとする日本企業は、日本政府の事前許可を得なければならない。半導体製造はウェハに光を当てて、回路の形状を写真のように焼き付ける露光工程があり、この時に光を受け入れることができるようウェハに塗る液体がPRだ。フッ化水素はウェハーを洗浄したり、回路を刻む過程に使われる。ファウンドリ事業では極紫外線（EUV）を活用して露光工程を進行し、これによって微細な回路幅を持つシステム半導体を生産する傾向にある。 EUVに適用されるPRは高品質の製品で、日本がほぼ生産を独占している。このことから日本政府が輸出量を減らすなど、極端な措置をとる場合はファウンドリとシステム半導体事業に悪影響があるという見方も出ているが、サムスン電子のファウンドリ部門の首長は危機克服のための意志を見せた。
サムスン電子は4月、2030年までに133兆ウォンを投資してメモリ（D-RAMとNAND型）だけでなく、（モバイルAPとイメージセンサーやファウンドリなどの）システム半導体でグローバル1位を達成するという目標を発表した。これにより、サムスン電子はファウンドリ部門で世界1位の台湾TSMCに追いつくために熾烈な技術競争を繰り広げている。市場調査会社のトレンドフォースによると、今年の第2四半期のグローバルファウンドリー市場ではTSMCがシェア49.2％で1位を記録し、サムスン電子（18％）がこれに続いた。まだ格差は大きいがサムスン電子は最近、優れた技術力を披露してTSMCを圧迫している。特にサムスン電子は5月、今年の初めに量産を開始した7ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）よりも性能を35％向上させ、消費電力を50％削減できる3ナノ製品を来年に開発して2022年から量産すると発表した。 3ナノ製品の開発と量産スケジュールを明らかにしたのはサムスン電子が初めてだ。
特にサムスン電子は、4ナノ製品までは既存のFinFET構造（回路の3面が電流を制御するゲートに接触）を活用することに比べ、3ナノ製品からGAA（回路のすべての面がゲートに接触）を利用する予定だ。 GAA技術ではサムスン電子がTSMCを1年程度上回ったという評価も出ている。
サムスン電子はこの日のファウンドリフォーラムで、最新のEUVプロセス技術などのさまざまなファウンドリのポートフォリオを紹介した。今年のフォーラムは昨年よりも40％ほど増えた500人あまりが参加して盛況を呈した。テレチップス、ネクストチップ、マグナチップなどのサムスンの顧客社とARM、ガオンチップス（GAON CHIPS）などのパートナーが参加し、米国ブルームバーグと日本の日本経済新聞などの外信も取材競争を繰り広げた。会場の前に用意された展示ブースでは、業界関係者が集まってサムスンの尖端ファウンドリー技術のトレンドを共有した。テレチップス（国内ファブレス企業）の関係者は、「わが社はサムスンのファウンドリ技術の発展とともに成長してきた」とし、「サムスンと顧客の努力と投資は数年後から本格的に光を放つだろう」と付け加えた。
- 毎日経済＿キム・ギュシク記者／ファン・スンミン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2019-07-03 19:38:37
