トップ > 数字経済 > 企業 > サムスン電子、中国バイドゥとの協力始まる
サムスン電子は中国を代表する情報通信技術（ICT）企業「百度（Baidu／バイドゥ）」の人工知能（AI）半導体を製造する。ファウンドリ（半導体受託生産）分野でサムスン電子は世界1位の台湾TSMCを追撃し、モバイルチップからクラウドやエッジ・コンピューティングなどに活用できるAIチップまで、ファウンドリ事業の領域を急速に広げているという評価だ。
サムスン電子は18日、中国最大のインターネット検索エンジン企業バイドゥの14ナノプロセスAIチップ「クンルン（KUNLUN）」（写真）を来年初めに量産する計画だと明らかにした。サムスン電子とバイドゥの最初のファウンドリにおけるコラボレーションで、両社は今回の製品開発から生産まで緊密に協力した。
バイドゥの「クンルン（818-300・818-100）」はクラウドからエッジ・コンピューティングまで、多様な分野のAIに活用できるAIチップだ。バイドゥ独自のアーキテクチャ「XPU」とサムスン電子の14ナノプロセス技術、「I-Cubeパッケージング技術」を採用して高性能を実現した製品だ。
サムスン電子は高性能コンピューティング（HPC）に最適化したファウンドリソリューションを適用し、これまでのソリューションに比べて消費電力と電気信号の品質を50％以上も向上させた。チップに信号が伝達されるときに発生するノイズを改善することで電圧を一定に維持し、回路がさらに安定して駆動されるようにしたという意味だ。
バイドゥでAI半導体の開発を統括する歐陽健（オウ・ヤンジェン）首席アーキテクトは、「クンルンの成功裡の開発で、高性能コンピュータ（HPC）業界をリードすることになった」とし、「クンルンは高い性能と信頼性を目指す挑戦的なプロジェクトであり、サムスンのHPC用ファウンドリソリューションによって望んだとおりの結果を得ることができた」と語った。
サムスン電子はシェアを拡大するためにファウンドリ事業の領域を広げている。
サムスン電子、中国バイドゥとの協力始まる
バイドゥのAIチップ「クンルン」生産
サムスン電子は中国を代表する情報通信技術（ICT）企業「百度（Baidu／バイドゥ）」の人工知能（AI）半導体を製造する。ファウンドリ（半導体受託生産）分野でサムスン電子は世界1位の台湾TSMCを追撃し、モバイルチップからクラウドやエッジ・コンピューティングなどに活用できるAIチップまで、ファウンドリ事業の領域を急速に広げているという評価だ。
サムスン電子は18日、中国最大のインターネット検索エンジン企業バイドゥの14ナノプロセスAIチップ「クンルン（KUNLUN）」（写真）を来年初めに量産する計画だと明らかにした。サムスン電子とバイドゥの最初のファウンドリにおけるコラボレーションで、両社は今回の製品開発から生産まで緊密に協力した。
バイドゥの「クンルン（818-300・818-100）」はクラウドからエッジ・コンピューティングまで、多様な分野のAIに活用できるAIチップだ。バイドゥ独自のアーキテクチャ「XPU」とサムスン電子の14ナノプロセス技術、「I-Cubeパッケージング技術」を採用して高性能を実現した製品だ。
サムスン電子は高性能コンピューティング（HPC）に最適化したファウンドリソリューションを適用し、これまでのソリューションに比べて消費電力と電気信号の品質を50％以上も向上させた。チップに信号が伝達されるときに発生するノイズを改善することで電圧を一定に維持し、回路がさらに安定して駆動されるようにしたという意味だ。
バイドゥでAI半導体の開発を統括する歐陽健（オウ・ヤンジェン）首席アーキテクトは、「クンルンの成功裡の開発で、高性能コンピュータ（HPC）業界をリードすることになった」とし、「クンルンは高い性能と信頼性を目指す挑戦的なプロジェクトであり、サムスンのHPC用ファウンドリソリューションによって望んだとおりの結果を得ることができた」と語った。
サムスン電子はシェアを拡大するためにファウンドリ事業の領域を広げている。
- 毎日経済＿ファン・スンミン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2019-12-18 18:07:50
