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半導体の冬が来る？…サムスン、ハイニックスは大規模な採用
- サムスン電子半導体（DS）事業部門が正社員を1年間で5600人以上増やし、優秀な人材の確保に乗り出したことが分かった。 SKハイニックス、LXセミコン、ASMLなど、国内外の半導体企業も半期に国内採用を本格化し、人材確保競争に飛び込んだ。
23日のサムスン電子の上半期半期報告書によると、上半期末の時点でサムスン電子のDS事業部門正社員は6万1522人だ。昨年の上半期末と比べてなんと10.1％（5644人）も増えた。
同じ期間の家電（CE）事業部門とモバイル（IM）事業部門の人員がそれぞれ1.8％（233人）、2.6％（711人）減少したものと克明に対比される形だ。サムスン電子DS部門正社員数は、2018年上半期末5万857人、2019年上半期の5万3904人を経て、今年上半期に史上初めて6万人を超えた。
最近、証券業界などでメモリー半導体を中心に下半期から半導体需要の増加が鈍化するとの見通しが出ている。これとともに半導体事業全般に対する懸念が高まっているが、サムスン電子は大規模な増設作業と人材採用を続けている。現在、サムスン電子は京畿道平澤第2工場（P2）と、中国の西安第2工場への追加投資がほとんど終わった状態だ。
また投資規模が40兆～50兆ウォンに達すると推算される平澤第3工場（P3）の構築作業も、早ければ来年下半期に完了すると予想される。このほかにもサムスン電子は170億ドル（約20兆ウォン）を投資して、米国に新規のファウンドリ工場を建設する計画だ。現在は工場設立の候補地確定のために交渉を進めている。
下半期にもサムスン電子の半導体人材確保の作業が続く見通しだ。サムスン電子DS部門を含むサムスングループは、来月からほとんどの系列社が参加する公開採用の形で新入社員を採用する予定だ。来月初めに願書受付を開始して、10月の筆記試験と11月の面接などを経て、新入社員を年内に最終選抜するものと見られる。
特にサムスン電子は半導体部門で優秀な人材を確保するために、別の採用説明会も開催する。サムスン電子は25日から映像会議のプラットフォームズーム（Zoom）を利用して「テック・アンド・キャリアフォーラム（Tech＆Career Forum）」を開催する予定だ。このフォーラムにはチョン・ウンスンDS部門CTO（最高技術責任者）社長のほか、メモリ・ファウンドリ・システムLSI事業部などの主要3大事業をはじめ、研究所とTSP総括やDITセンターなどに勤務している現職の役員20人あまりが直接「ライブセッション」に出演する計画だ。
SKハイニックスも最近、下半期の新入社員採用手続きを本格化した。 SKハイニックスは去る20日に公告を出して、随時採用の形で3桁の規模の新入社員を選抜したいと明らかにした。募集職務は設計・素子・研究開発（R＆D）工程・量産技術・量産管理・プロダクトエンジニアリングなどの20分野だ。今年の上半期末の時点でSKハイニックスの正社員は、前年比548人増の2万9047人にのぼる。
システム半導体ファブレス企業のLXセミコン（旧シリコンワークス）も、17日から今年下半期の新入・キャリア随時採用を開始した。今回の採用によって研究開発職の新入りの修士・博士およびキャリア社員など計60人規模を選抜する予定だ。 LXセミコンの今年の全体採用規模は300人に達すると見られる。
グローバル市場で唯一の半導体極紫外線（EUV）露光装置を製造する、オランダのASML社も国内採用を拡大している。 ASMLコリアは最近公開採用募集を出して、下半期100人のエンジニアを採用する計画だと明らかにした。 - 毎日経済 | パク・チェヨン記者 | 入力 2021-08-23 19:36:20
