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LGイノテック、基板材料事業が好調…実績反騰をリード
LGイノテック（社長チョン・チョルドン、写真）の基板素材事業が四半期ごとに安定した実績を収め、実績の「隠れ功臣」の役割を果たしている。 11日のLGイノテックによると、同社は半導体パッケージやディスプレイパネルを作成するときに使用される基板材料の部品を生産する。主な製品は通信用半導体基板、テープサブストレート、フォトマスクなどだ。モバイルとモノのインターネット（IoT）機器の通信チップ、アプリケーション・プロセッサ（AP）と有機発光ダイオード（OLED）パネルなどに使用される核心部品だ。
LGイノテックは今年第1四半期に売上げ2兆109億ウォンと営業利益1380億ウォンを記録した。オフシーズンであり「コロナ19」の拡散にもかかわらず、前年同期比での売上は46.9％増加し、営業利益は黒字転換した。このうちで基板材料事業は前年同期比13％増の、売上げ2897億ウォンを記録した。 5G通信チップに使用される半導体基板と、高解像度ディスプレイ機器に適用されるテープサブストレートなどの販売が増加して売上拡大を導いた。
業界ではLGイノテックが第1四半期の黒字転換に成功した背景として、基板材料事業の善戦をあげている。基板材料事業がグローバル一等製品を基盤に事業の効率化と生産性革新などの体質改善を通じて好調を続けているという分析だ。
LGイノテックは基板材料事業でRF-SiP（Radio Frequency-System in Package）、テープサブストレート、フォトマスクなどのグローバル一等製品を保有している。
モバイルとIoTの通信用半導体基板であるRF-SiPは、スマートフォンやウェアラブル機器の通信チップとAPなどをメイン基板と接続して電気信号を伝達する部品だ。この製品は昨年の世界市場でシェア32％を占め、2018年からグローバル1位を続けている。特にモバイル・IoT機器の超薄型・高性能・大容量のトレンドに最適化した高付加価値製品で、年平均約40％の売上げ成長を記録している。 5Gとフォルダブルフォンの拡散と半導体メモリ容量の増加で、最先端の半導体基板の需要は持続して拡大するものと予想される。- 毎日経済＿ファン・スンミン記者 | (C) mk.co.kr | 入力 2020-05-11 17:43:26
