サムスン電気、MLCCの超小型・大容量化に成功

日本の村田製作所を追撃 


サムスン電気は半導体と情報技術(IT)・自動車産業の「米」と呼ばれる「積層セラミックコンデンサー(MLCC)」を世界最高水準に超小型・大容量化することに成功し、高付加IT・未来車用のMLCC市場の先取りに乗り出した。 MLCCは電子回路に電流が安定して流れるように制御する小型部品だ。スマートフォンをはじめとする各種のIT機器だけでなく、生活家電や自動車に台数千数万の規模で使用される。

サムスン電気が今回開発したMLCCは横0.4㎜と縦0.2㎜サイズで、容量1マイクロファラッド(µF)の6.3ボルト(V)定格電圧の製品だ。 MLCCは電子回路に接続された半導体チップのような主要部品に、安定して電流を供給する役割を果たす。したがって容量は多ければ多いほど、定格電圧は高いほど良い。また最新のスマートフォンは1台当たり800~1000個が使用されるだけに、サイズが小さいほど競争力が高い。

サムスン電気の最新MLCCは、世界市場で需要が急増している小型の製品だ。これまで世界で発売された0.4×0.2㎜サイズで1マイクロファラッドのMLCCは定格電圧が4ボルト級で、活用度は制限的だった。サムスン電機は今回、超小型・大容量の特性を維持しながらも定格電圧を1.5倍に高めた。また直流電圧を加えたとき、製品の容量が減少する「DCバイアス」も業界最小レベルに下げて、寿命と安定性が他社製品より優れているとサムスン電気は付け加えた。同社の関係者は「最近の第5世代(5G)移動通信の商用化にともなう技術の高度化、マルチカメラの使用などで、超小型・大容量で高電圧に耐えるMLCCが必須となっている」とし、「今回開発した製品はさまざまな高性能IT機器に搭載できる」と語った。

サムスン電気はMLCCの超格差ために昨年、材料・プロセス・設備の分野の専門家らでタスクフォース(TF)を構成した。これらは超薄膜誘電体(電流を流す極性を持った物質)を実現するナノメートルサイズの微粒パウダー加工技術を確保した。また製造過程では先進的な半導体プロセス分析手法を導入した。

サムスン電気はMLCCをはじめとする主力事業を強化して、2019年の時点で7兆7000億ウォン水準の年間売上げを2025年までに1.5倍に育てる中期経営ビジョンを昨年6月に提示した。これに関連し、サムスン電機の慶桂顯(キョン・ゲヒョン)代表取締役(社長)は先月の定期株主総会で「2026年までに売上げは2倍の規模(2019年比)に増やし、主要製品であるMLCCの世界市場1位を達成したい」とのビジョンを整えた。

現在業界ではサムスン電気のMLCCシェアを約24%で、日本の村田製作所(34%)に続く2位と推定する。サムスン電気は業界1位に立つために、ITだけでなくMLCCがより多く活用される車両用部品市場を攻略するためにも力を入れている。

サムスン電気コンポーネント事業部のキム・ドゥヨン部長(副社長)は、「5G移動通信の商用化と非対面による電子機器の需要の増加、自動車の電装化で急増している超小型・高性能・高信頼性MLCCの需要に先制的に対応できるようになった」と語った。
  • 毎日経済 | イ・ジョンヒョク記者 | (C) mk.co.kr
  • 入力 2021-04-15 17:31:43