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現代モービス、車両用半導体を自社生産か
ファウンドリ企業との協業で
グローバルな半導体大乱の余波が大きくなるやいなや、現代自動車グループは国内の半導体受託生産（ファウンドリー）業界と一緒に車両用半導体の国産化に始動をかけた。
14日の産業界によると、現代モービス（HYUNDAI MOBIS）の車両用半導体担当実務陣は最近、DBハイテク（DB HITEK）やキーファウンドリー（KEY FOUNDRY）と接触して共同開発を打診した。自動車から情報技術（IT）まで半導体の需給問題が深刻化するなかで、長期的に半導体供給チェーンを安定化させ、国内の産業生態系を活性化させるための布石だ。
現代モービスが国内ファウンドリ業界と共同開発を推進する部品は電力チップとマイクロコントロールユニット（MCU）など、最新の完成車には数十個ずつ搭載される汎用の半導体だ。自動車業界の関係者は「これらの二社は共同開発部品の仕様と開発コストを算定する初期段階の協議を行った」とした。
現代モービスは「現在はファウンドリ業界と推進する協議内容はない」と否定した。しかし多数の関係者の前言を総合すると、現代自動車グループはファウンドリ業界と車両用半導体の国産化のための協業の第一歩を踏み出したものと思われる。自動車・半導体業界は協業が本軌道に上がれば、現代モービスが半導体の設計を、ファウンドリ業界が生産を担う分業システムが行われることを期待している。これと関連し、現代自動車グループが国内の車両用半導体設計専門企業（ファブレス）などを買収することがありうるという展望も出ている。
このようななかで半導体不足が継続し、現代自動車は米アラバマ工場の稼働を14日（現地時間）から一週間のあいだ中断（シャットダウン）することにした。半導体不足が長期化しつつ、完成車の生産支障は世界的にも継続して増えている。ボストンコンサルティンググループ（BCG）によると、半導体の品薄による今年の世界の自動車の生産台数の減少分は、総400万～600万台と推定される。
キム・ミンジBCGパートナーは「自動車メーカーと主要な部品企業は来年まで半導体不足という危機的状況が持続すると見ており、安全装置を早急に確保するべき」だとし、「中・長期的には半導体供給チェーンに対する利害を土台に、半導体メーカーとの緊密な協業は避けられないだろう」と助言した。
ノートPCと携帯電話などのIT製品も半導体需給難のなか、生産支障が大きくなった。シャオミやオポ、ビーボのような中国のスマートフォン企業の第2四半期の出荷量はかなり減少したと推定される。
サムスン電子の一部スマートフォンも出荷の延期や、最悪の場合は中止まで憂慮される。コロナ19以後のリモート勤務などで需要が増えたラップトップコンピュータも、半導体部品の不足のために品薄状態だ。オンラインでは人気の製品は在庫切れ、または一ヶ月以上も待たなければならない場合が多い。
電子業界の関係者は、「キーボードに使用される集積回路（IC）チップとディスプレイ駆動チップはもちろん、電子回路基板（PCB）までが生産に支障をきたしており、台湾と中国企業を中心に価格を上げようという雰囲気が感知されている」と語った。
14日の産業界によると、現代モービス（HYUNDAI MOBIS）の車両用半導体担当実務陣は最近、DBハイテク（DB HITEK）やキーファウンドリー（KEY FOUNDRY）と接触して共同開発を打診した。自動車から情報技術（IT）まで半導体の需給問題が深刻化するなかで、長期的に半導体供給チェーンを安定化させ、国内の産業生態系を活性化させるための布石だ。
現代モービスが国内ファウンドリ業界と共同開発を推進する部品は電力チップとマイクロコントロールユニット（MCU）など、最新の完成車には数十個ずつ搭載される汎用の半導体だ。自動車業界の関係者は「これらの二社は共同開発部品の仕様と開発コストを算定する初期段階の協議を行った」とした。
現代モービスは「現在はファウンドリ業界と推進する協議内容はない」と否定した。しかし多数の関係者の前言を総合すると、現代自動車グループはファウンドリ業界と車両用半導体の国産化のための協業の第一歩を踏み出したものと思われる。自動車・半導体業界は協業が本軌道に上がれば、現代モービスが半導体の設計を、ファウンドリ業界が生産を担う分業システムが行われることを期待している。これと関連し、現代自動車グループが国内の車両用半導体設計専門企業（ファブレス）などを買収することがありうるという展望も出ている。
このようななかで半導体不足が継続し、現代自動車は米アラバマ工場の稼働を14日（現地時間）から一週間のあいだ中断（シャットダウン）することにした。半導体不足が長期化しつつ、完成車の生産支障は世界的にも継続して増えている。ボストンコンサルティンググループ（BCG）によると、半導体の品薄による今年の世界の自動車の生産台数の減少分は、総400万～600万台と推定される。
キム・ミンジBCGパートナーは「自動車メーカーと主要な部品企業は来年まで半導体不足という危機的状況が持続すると見ており、安全装置を早急に確保するべき」だとし、「中・長期的には半導体供給チェーンに対する利害を土台に、半導体メーカーとの緊密な協業は避けられないだろう」と助言した。
ノートPCと携帯電話などのIT製品も半導体需給難のなか、生産支障が大きくなった。シャオミやオポ、ビーボのような中国のスマートフォン企業の第2四半期の出荷量はかなり減少したと推定される。
サムスン電子の一部スマートフォンも出荷の延期や、最悪の場合は中止まで憂慮される。コロナ19以後のリモート勤務などで需要が増えたラップトップコンピュータも、半導体部品の不足のために品薄状態だ。オンラインでは人気の製品は在庫切れ、または一ヶ月以上も待たなければならない場合が多い。
電子業界の関係者は、「キーボードに使用される集積回路（IC）チップとディスプレイ駆動チップはもちろん、電子回路基板（PCB）までが生産に支障をきたしており、台湾と中国企業を中心に価格を上げようという雰囲気が感知されている」と語った。
- 毎日経済 | チョン・スンファン財界・ESG専門記者/イ・ジョンヒョク記者
- 入力 2021-06-14 23:11:03
