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サムスン電子、2.5次元半導体パッケージ「H-Cube」開発
サムスン電子（Samsung Electronics）は11日、半導体用の2.5Dパッケージングソリューション「H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)」を開発したと明らかにした。高帯域幅メモリ（HBM）を6個以上搭載できる最新技術だ。 HBMは一般的なDRAMよりもデータ処理速度を革新的に引き上げた半導体を言う。
H-Cubeはメイン基板の下に補助基板を使用する、2段ハイブリッド構造だ。メイン基板と補助基板とを電気的に接続するはんだボール（Solder Ball）の間隔を従来比で35％狭くし、基板のサイズをさらに小さくした。先立ってサムスン電子は2018年にHBMを2個搭載したI-Cube2を開発したことに続き、今年5月には4個のHBMを搭載したI-Cube4を開発するなど、半導体パッケージング技術に集中してきた。
サムスン電子の関係者は「H-Cubeは高性能コンピューティング（HPC）とデータセンターやネットワーク用の高仕様半導体に使用される」とし、「カスタマイズされた半導体を顧客のニーズに合わせ、さまざまな形態のパッケージで提供できる」と説明した。
サムスン電子、2.5次元半導体パッケージ「H-Cube」開発
写真出処＝サムスン電子広報サイト
サムスン電子（Samsung Electronics）は11日、半導体用の2.5Dパッケージングソリューション「H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)」を開発したと明らかにした。高帯域幅メモリ（HBM）を6個以上搭載できる最新技術だ。 HBMは一般的なDRAMよりもデータ処理速度を革新的に引き上げた半導体を言う。
H-Cubeはメイン基板の下に補助基板を使用する、2段ハイブリッド構造だ。メイン基板と補助基板とを電気的に接続するはんだボール（Solder Ball）の間隔を従来比で35％狭くし、基板のサイズをさらに小さくした。先立ってサムスン電子は2018年にHBMを2個搭載したI-Cube2を開発したことに続き、今年5月には4個のHBMを搭載したI-Cube4を開発するなど、半導体パッケージング技術に集中してきた。
サムスン電子の関係者は「H-Cubeは高性能コンピューティング（HPC）とデータセンターやネットワーク用の高仕様半導体に使用される」とし、「カスタマイズされた半導体を顧客のニーズに合わせ、さまざまな形態のパッケージで提供できる」と説明した。
- 毎日経済 | オ・チャンジョン記者
- 入力 2021-11-11 17:40:58
