サムスン電子、2.5次元半導体パッケージ「H-Cube」開発


  • 写真出処=サムスン電子広報サイト


サムスン電子(Samsung Electronics)は11日、半導体用の2.5Dパッケージングソリューション「H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)」を開発したと明らかにした。高帯域幅メモリ(HBM)を6個以上搭載できる最新技術だ。 HBMは一般的なDRAMよりもデータ処理速度を革新的に引き上げた半導体を言う。

H-Cubeはメイン基板の下に補助基板を使用する、2段ハイブリッド構造だ。メイン基板と補助基板とを電気的に接続するはんだボール(Solder Ball)の間隔を従来比で35%狭くし、基板のサイズをさらに小さくした。先立ってサムスン電子は2018年にHBMを2個搭載したI-Cube2を開発したことに続き、今年5月には4個のHBMを搭載したI-Cube4を開発するなど、半導体パッケージング技術に集中してきた。

サムスン電子の関係者は「H-Cubeは高性能コンピューティング(HPC)とデータセンターやネットワーク用の高仕様半導体に使用される」とし、「カスタマイズされた半導体を顧客のニーズに合わせ、さまざまな形態のパッケージで提供できる」と説明した。
  • 毎日経済 | オ・チャンジョン記者
  • 入力 2021-11-11 17:40:58