サムスン電子、米に20兆投資…史上最大の規模



去る14日に出国して10日間米国を訪問した李在鎔(イ・ヂェヨン)サムスン電子副会長の出張は、史上最大規模の米国投資の発表でラストを飾った。サムスン電子が米国に170億ドル(約20兆ウォン)を投資して、新規ファウンドリ(半導体委託生産)工場を建設すると明らかにしたのは去る5月だ。その後、最終的な立地の選定が決定できなかった状況で、李副会長が今回の出張を通じて結び目をほどいたわけだ。

李副会長は最終立地の選定に先立ち、米ワシントンDCでホワイトハウスと連邦議会の核心関係者らに会った。同氏が会ったホワイトハウスの上級関係者は、経済と安全保障のツートップとして通じるブライアン・ディーズ国家経済委員会委員長とジェイク・サリバン国家安全保障補佐官だと伝えられた。同氏らは去る4月、ホワイトハウスで開かれた「半導体および供給網復元最高経営者(CEO)サミット」を主宰した人物だ。世界の供給網問題に対するサムスンの役割を説明し、連邦政府レベルの投資支援を要請するのに最適の人士であるわけだ。サムスンの投資発表の直後、ホワイトハウスでの歓迎声明も二人の名前で発表された。

世界1位のメモリ半導体を父である故李健煕(イ・ゴニ)サムスングループ会長が完成したとすれば、息子の李副会長は世界1位のシステム半導体のための計画を次々と進めているという評価だ。今回建設される新規ファウンドリ工場は、来年に完工する京畿道平沢の3つのラインとともに「システム半導体ビジョン2030」達成のための核心的な役割を果たすものと期待される。「ビジョン2030」は去る2019年に李副会長が発表したもので、2030年にシステム半導体で世界1位を目指す。

今回、テキサス州テイラー市に建てられる新規ラインは来年の上半期に着工し、2024年下半期の稼働を目指している。新規ラインには最先端のファウンドリープロセスが採用される予定だ。業界では5ナノメートル以下の尖端プロセスが採用されると見ている。ここでは第5世代(5G)移動通信と高性能コンピューティング、人工知能(AI)などに関連する、多様な尖端システム半導体が生産される見通しだ。

サムスン電子はテイラー市を選定した理由として、既存のオースティン工場の生産ラインとの相乗効果、半導体生態系とインフラ供給の安定性、地方政府との協力、地域社会の発展などのさまざまな側面を総合的に考慮したと明らかにした。新規工場の敷地は495万8700平方メートル(約150万坪)規模で、オースティン事業場と25キロ離れた所にある。既存事業場の近隣のインフラをそのまま活用でき、用水や電力などの半導体生産ラインの運営に必要なインフラも優れているという評価だ。

今回の米国投資は国内の雇用創出と研究開発(R&D)にも寄与するものと期待される。ソフトウェアはもちろん、設計などのさまざまな分野で優れた専門人材の必要性がさらに大きくなるからだ。韓国半導体産業の位相の強化にも役立つものと見られる。新規工場が完工すれば「器興・華城~平沢~テキサス」をつなぐグローバルなシステム半導体生産体系が強化されると期待される。

[イ・スンフン記者]

  • 毎日経済 | イ・スンフン記者
  • 入力 2021-11-24 17:49:48