台TSMC、サムスン電子と対抗…サムスン上回る設備投資


台湾の世界1位のファウンドリ(半導体委託生産)企業であるTSMCは、50兆ウォンを超える攻撃的な投資を宣言した。年間投資金額が史上初めてサムスン電子を超えると予想される。

13日、TSMCは昨年第4四半期の実績発表を行い、今年は最大で440億ドル(約52兆2千億ウォン)の投資金額を執行すると明らかにした。これは昨年の投資規模(300億ドル)より47%増えた金額であり、サムスン電子の昨年の営業利益と同様の金額だ。

一方、サムスン電子は昨年第3四半期までに、29兆9千億ウォンの半導体関連の投資を執行した。これは主に京畿道の平沢3工場(P3)建設や既存施設の改修などに使われた。サムスン電子は昨年の年間投資金額と今年の予想金額をまだ明らかにしていない。業界ではサムスン電子は昨年に約40兆ウォンを投資したことと、今年の平沢4工場と米国テキサス州テイラー市のファウンドリ工場への投資などを勘案するとき、今年は少なくとも45兆ウォンの投資が執行されると見ている。このようになれば、TSMCの年間投資金額が今年は初めてサムスン電子を超えることになる。

TSMCの魏哲家(C.C.ウェイ)最高経営者(CEO)は「電子製品はもちろん、第5世代移動通信(5G)と高性能コンピュータを中心に半導体需要が着実に増えており、今年も良い実績を出すと期待する」と明らかにした。実際、非メモリ半導体の需要が爆発的に増え、昨年のTSMCの収益は前年よりも25%急増した。今年も20%後半の収益増加が予想される。堅調な実績によってTSMCが現在保有している現金だけで380億ドルに達する。440億ドルの投資計画は、全く根拠のない数字ではないという話だ。

TSMCが投資を急ぐ背景にはサムスン電子がある。市場調査機関である台湾トレンドフォースによると、TSMCは昨年の第3四半期の時点で世界ファウンドリ市場で売上げを基準にしてシェア53.1%で圧倒的にリードしている。サムスン電子は17.1%で第2位だ。

しかしメモリ半導体分野で世界1位のサムスン電子が「2030年システム半導体世界1位」という目標を掲げ、ファウンドリ市場で猛追撃を行っていることでTSMCは緊張している。サムスン電子は現在建設中のP3に、最尖端プロセスが適用されたファウンドリラインを構築する予定だ。また2024年下半期の稼働を目標に、今年の第1四半期に米国テイラー市のファウンドリ工場の建設に乗り出す。

尖端生産設備が整った工場が本格稼働することにそなえて、サムスン電子は顧客確保に総力を尽くしている。サムスン電子は今年の上半期に次世代GAA(ゲートオールラウンド)技術が適用された3nm(ナノメートル/1nmは10億分の1m)プロセスのシステム半導体生産を目指している。 GAAは従来のFinFET(フィンエフイーティー)技術よりもチップ面積は減って消費電力が減少しながらも性能は高められた新技術で、ファウンドリ業界で1・2位のTSMCとサムスン電子が先を争って導入を急いでいる。

これに対応し、TSMCは2ナノプロセスでの半導体量産を急いでいる。今回TSMCが提示した投資金額は2ナノメートル基盤の半導体工場の建設に集中し、サムスンとの技術格差を維持するための目的に活用される見通しだ。またTSMCは今年の下半期に3ナノプロセス製品の量産日程にも支障はないと明らかにした。
  • 毎日経済 | イ・スンフン記者/イ・ドンフン記者
  • 入力 2022-01-14 19:04:25