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サムスン、米グローバルファウンドリーズと手を組む
14ナノ技術の特許提供...半導体の共同生産
サムスン電子が米半導体企業のグローバルファウンドリーズと手を組んで、ファウンドリ（半導体受託生産）分野で独歩的なTSMCの牙城に挑戦する。
サムスン電子は17日、独自開発した世界最新の半導体製造技術である「14ナノFinFETプロセス技術」特許をグローバルファウンドリーズに提供する内容の、戦略的な協力を発表した。
サムスン電子は今回の協力で、自身のファウンドリ生産能力よりも5倍ほど大きいグローバルファウンドリーズとの共同生産が可能になった。これによって、半導体の大量生産のために仕方なく、技術的に進んだサムスン電子を嫌ってTSMCと取引を行っている顧客を大量に引き付けられるようになった。
一種の「ワンデザイン・マルチソーシング」システムが構築されたわけで、同じ製品をサムスン電子とグローバルファウンドリーズの両方に注文できるようになったわけだ。サムスン電子は京畿道の華城工場と米オースティン工場で、グローバルファウンドリーズはニューヨーク工場で生産する。
14ナノFinFETプロセスは従来のプロセスと比較して、最大35％まで消費電力を抑えつつ、20％以上パフォーマンスが向上し、チップ面積を15％まで減らすことができる技術だ。ファウンダリ分野で世界1位のTSMCは、20ナノプロセスまたは16ナノプロセス技術で半導体を生産している。
サムスン電子は委託企業が14ナノFinFETプロセスを容易に活用できるように、20ナノプロセスで検証されたポストプロセスをそのまま活用し、プロセス変更のための設計負担を軽減して、より迅速に製品を出荷できるようにした。今年の末から14ナノFinFETプロセスでの量産に入る計画であり、半導体生産を委託する企業があらかじめデザインを開始できるように、テストチップベースの「プロセス・デザイン・キット（PDKs・Process Design Kits）」を提供している。
サムスン電子は17日、独自開発した世界最新の半導体製造技術である「14ナノFinFETプロセス技術」特許をグローバルファウンドリーズに提供する内容の、戦略的な協力を発表した。
サムスン電子は今回の協力で、自身のファウンドリ生産能力よりも5倍ほど大きいグローバルファウンドリーズとの共同生産が可能になった。これによって、半導体の大量生産のために仕方なく、技術的に進んだサムスン電子を嫌ってTSMCと取引を行っている顧客を大量に引き付けられるようになった。
一種の「ワンデザイン・マルチソーシング」システムが構築されたわけで、同じ製品をサムスン電子とグローバルファウンドリーズの両方に注文できるようになったわけだ。サムスン電子は京畿道の華城工場と米オースティン工場で、グローバルファウンドリーズはニューヨーク工場で生産する。
14ナノFinFETプロセスは従来のプロセスと比較して、最大35％まで消費電力を抑えつつ、20％以上パフォーマンスが向上し、チップ面積を15％まで減らすことができる技術だ。ファウンダリ分野で世界1位のTSMCは、20ナノプロセスまたは16ナノプロセス技術で半導体を生産している。
サムスン電子は委託企業が14ナノFinFETプロセスを容易に活用できるように、20ナノプロセスで検証されたポストプロセスをそのまま活用し、プロセス変更のための設計負担を軽減して、より迅速に製品を出荷できるようにした。今年の末から14ナノFinFETプロセスでの量産に入る計画であり、半導体生産を委託する企業があらかじめデザインを開始できるように、テストチップベースの「プロセス・デザイン・キット（PDKs・Process Design Kits）」を提供している。
- 毎日経済_イ・ジンミョン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2014-04-18 01:02:43
