トップ > 数字経済 > 企業 > 逃げる台TSMC、追う韓サムスン…超微細化工程に総力
台湾のファウンドリ（半導体受託生産）企業のTSMCは、今年の第1四半期に前年同期比で42％増の売上げを上げて54.1％の世界市場シェアを記録し、「業界最強」の力を見せた。 7ナノメートル（●・以下のナノ）マイクロプロセス（回路線幅を狭くする技術）などで相次いで受注に成功し、実績を引き上げているという評価が出ている。
「2030年システム半導体1位」を目標にしているサムスン電子のファウンドリは見逃せない事業であり、TSMCは強力な競争相手だ。サムスン電子は微細化技術の開発に拍車をかけて、TSMCとの競争を維持していく戦略だ。
TSMCは16日（現地時間）、業績発表コンファレンスコールを通じて第1四半期の売上げ3106億万ドル（約12兆6817億ウォン）を記録したと明らかにした。これは前年同期比でなんと42％も増えたもので、TSMCが提示した目標値を小幅で上回った。今年の第1四半期の営業利益は1285億万ドル（約5兆2466億ウォン）で、前年同期より50％増えた。営業利益率は41.4％に達したが、これは前年同期（29.4％）より12％ポイントも改善された。このような実績好調によって、TSMCは今年第1四半期のグローバルファウンドリーのシェア54.1％で、50％台を維持して2位のサムスン電子（15.9％）との格差を大きく広げた。
半導体業界では、昨年からファウンドリ市場が爆発的な成長を見せたなかで、業界1位のTSMCが安定したキャパ（生産能力）を土台に、7ナノ工程で堅調な売上げを出したと分析している。グローバル市場調査会社のトレンドフォースは最近の報告書で、今年第1四半期のファウンドリ市場上位10社の売上げは前年同期比で31.5％成長したと分析した。この中でもTSMCの売上げの増加幅が最も大きいことが伝えられた。
微細化工程の割合を増やしつつ、営業利益も最大化した。 TSMCはこの日のコンファレンスコールで、第1四半期の総売上げのうちの35％を7ナノ工程を通じて達成したと発表した。前年同期には7ナノ行程の割合は22％にすぎなかったが、1年の間に出荷割合を大幅に増やしたわけだ。 TSMCはNVIDIAやAMD、クアルコム、アップルなどを主な顧客として確保した。さらにTSMCは最近、Appleが今年の秋に出荷するiPhone 12に搭載されるアプリケーションプロセッサチップ「A14バイオニック」も受注したことが分かった
先注文の需要が多いファウンドリ事業の特性上、「コロナ19」の余波が第1四半期の実績にあまり反映されないものと思われる。業界では10ナノ以下の微細化ロセス半導体を生産できるファウンドリはTSMCとサムスン電子しかないために待機需要も充分だという分析だ。ただしコロナ19の余波が、今年の第2四半期からファウンドリ市場に本格的に影響を及ぼす可能性もある。
TSMCとサムスン電子は年内に5ナノプロセス半導体の量産に乗り出し、本格的な超微細プロセス競争に乗り出すとみられる。業界では3ナノ工程を活用したチップは、2022年ごろには量産が可能と見ている。ナノプロセスは回路幅をナノメートル級に狭くして半導体を製造する工程をいう。ナノプロセスが微細になるほどチップサイズを小さくすることができ、電力効率・性能も改善することができる。
サムスン電子はTSMCとの7ナノ以下の最先端微細化プロセス競争で主導権を握り、シェア格差を縮めていく方針だ。微細化プロセスの開発に有利な極紫外線（EUV）を先に活用して技術開発に乗り出しただけに、超微細化工程で主導権をにぎって2030年までにTSMCを超えるという腹案だ。
逃げる台TSMC、追う韓サムスン…超微細化工程に総力
EUV超微細技術で勝負
ファウンドリ市場のシェア
台湾のファウンドリ（半導体受託生産）企業のTSMCは、今年の第1四半期に前年同期比で42％増の売上げを上げて54.1％の世界市場シェアを記録し、「業界最強」の力を見せた。 7ナノメートル（●・以下のナノ）マイクロプロセス（回路線幅を狭くする技術）などで相次いで受注に成功し、実績を引き上げているという評価が出ている。
「2030年システム半導体1位」を目標にしているサムスン電子のファウンドリは見逃せない事業であり、TSMCは強力な競争相手だ。サムスン電子は微細化技術の開発に拍車をかけて、TSMCとの競争を維持していく戦略だ。
TSMCは16日（現地時間）、業績発表コンファレンスコールを通じて第1四半期の売上げ3106億万ドル（約12兆6817億ウォン）を記録したと明らかにした。これは前年同期比でなんと42％も増えたもので、TSMCが提示した目標値を小幅で上回った。今年の第1四半期の営業利益は1285億万ドル（約5兆2466億ウォン）で、前年同期より50％増えた。営業利益率は41.4％に達したが、これは前年同期（29.4％）より12％ポイントも改善された。このような実績好調によって、TSMCは今年第1四半期のグローバルファウンドリーのシェア54.1％で、50％台を維持して2位のサムスン電子（15.9％）との格差を大きく広げた。
半導体業界では、昨年からファウンドリ市場が爆発的な成長を見せたなかで、業界1位のTSMCが安定したキャパ（生産能力）を土台に、7ナノ工程で堅調な売上げを出したと分析している。グローバル市場調査会社のトレンドフォースは最近の報告書で、今年第1四半期のファウンドリ市場上位10社の売上げは前年同期比で31.5％成長したと分析した。この中でもTSMCの売上げの増加幅が最も大きいことが伝えられた。
微細化工程の割合を増やしつつ、営業利益も最大化した。 TSMCはこの日のコンファレンスコールで、第1四半期の総売上げのうちの35％を7ナノ工程を通じて達成したと発表した。前年同期には7ナノ行程の割合は22％にすぎなかったが、1年の間に出荷割合を大幅に増やしたわけだ。 TSMCはNVIDIAやAMD、クアルコム、アップルなどを主な顧客として確保した。さらにTSMCは最近、Appleが今年の秋に出荷するiPhone 12に搭載されるアプリケーションプロセッサチップ「A14バイオニック」も受注したことが分かった
先注文の需要が多いファウンドリ事業の特性上、「コロナ19」の余波が第1四半期の実績にあまり反映されないものと思われる。業界では10ナノ以下の微細化ロセス半導体を生産できるファウンドリはTSMCとサムスン電子しかないために待機需要も充分だという分析だ。ただしコロナ19の余波が、今年の第2四半期からファウンドリ市場に本格的に影響を及ぼす可能性もある。
TSMCとサムスン電子は年内に5ナノプロセス半導体の量産に乗り出し、本格的な超微細プロセス競争に乗り出すとみられる。業界では3ナノ工程を活用したチップは、2022年ごろには量産が可能と見ている。ナノプロセスは回路幅をナノメートル級に狭くして半導体を製造する工程をいう。ナノプロセスが微細になるほどチップサイズを小さくすることができ、電力効率・性能も改善することができる。
サムスン電子はTSMCとの7ナノ以下の最先端微細化プロセス競争で主導権を握り、シェア格差を縮めていく方針だ。微細化プロセスの開発に有利な極紫外線（EUV）を先に活用して技術開発に乗り出しただけに、超微細化工程で主導権をにぎって2030年までにTSMCを超えるという腹案だ。
- 毎日経済＿キム・ギュシク記者／ファン・スンミン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2020-04-16 17:32:22
