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SKハイニックスは2日、高速データ分析などの次世代人工知能（AI）システムに最適化された高速DRAMの量産に本格突入したと明らかにした。 SKハイニックスは今回の量産で第4次産業革命産業をリードし、超高性能・高効率メモリー半導体市場での地位を強化するという戦略だ。
SKハイニックスが量産に入った高帯域幅（HBM2E）の高速DRAMは、これまでのDRAMより処理速度を大幅に引き上げた高性能な製品だ。毎秒460ギガバイト（GB）のデータ処理が可能な製品で、これは3.7GB容量のフルHD級映画124編を1秒で転送きる世界最高水準のD-RAMソリューションだ。
SKハイニックスは8個の16ギガビット（Gb）TSV（シリコン貫通電極）技術で接続し、前世代比で2倍に増えた16GBを実現した。 TSVはDRAMチップに数千個の微細孔を開けて、上層と下層のチップを垂直に貫通する電極に接続する技術だ。一般的に従来の方法よりもサイズは30％以上、消費電力は50％以上減少する効果が発生する。
高速・大容量・低消費電力が特徴であるHBM2E DRAMは、高度の計算パワーを必要とするディープラーニングアクセラレータや高性能コンピューティングなどの次世代AIシステムに最適化されたメモリとして注目されている。また気象変化や生物・医学、宇宙探査などの次世代基礎科学と応用科学の研究を主導するエクサスケールのスーパーコンピュータにも採用される見込みだ。
メモリ産業のブルーオーシャンであるAI・スーパーコンピュータの半導体市場は、今後も成長性が高い。市場調査会社のオムディアは、世界のAI半導体市場規模は2019年の428億ドル（約51兆3700億ウォン）から、2025年には1289億ドル（約154兆7100億ウォン）に拡大すると予想した。このうちAI用メモリー半導体市場は、同じ期間に206億ドル（約24兆7200億ウォン）から604億ドル（72兆4800億ウォン）に拡大すると期待される。
オ・ジョンフンSKハイニックスGSM担当副社長は、「今回のHBM2Eの本格量産をきっかけに第4次産業革命をリードして、プレミアムメモリー市場でのプレゼンスを高めることができる機会にだろう」と語った。
SKハイニックス、超高速「HBM2E」DRAM量産
フルHDムービー124本を1秒で転送
SKハイニックスは2日、高速データ分析などの次世代人工知能（AI）システムに最適化された高速DRAMの量産に本格突入したと明らかにした。 SKハイニックスは今回の量産で第4次産業革命産業をリードし、超高性能・高効率メモリー半導体市場での地位を強化するという戦略だ。
SKハイニックスが量産に入った高帯域幅（HBM2E）の高速DRAMは、これまでのDRAMより処理速度を大幅に引き上げた高性能な製品だ。毎秒460ギガバイト（GB）のデータ処理が可能な製品で、これは3.7GB容量のフルHD級映画124編を1秒で転送きる世界最高水準のD-RAMソリューションだ。
SKハイニックスは8個の16ギガビット（Gb）TSV（シリコン貫通電極）技術で接続し、前世代比で2倍に増えた16GBを実現した。 TSVはDRAMチップに数千個の微細孔を開けて、上層と下層のチップを垂直に貫通する電極に接続する技術だ。一般的に従来の方法よりもサイズは30％以上、消費電力は50％以上減少する効果が発生する。
高速・大容量・低消費電力が特徴であるHBM2E DRAMは、高度の計算パワーを必要とするディープラーニングアクセラレータや高性能コンピューティングなどの次世代AIシステムに最適化されたメモリとして注目されている。また気象変化や生物・医学、宇宙探査などの次世代基礎科学と応用科学の研究を主導するエクサスケールのスーパーコンピュータにも採用される見込みだ。
メモリ産業のブルーオーシャンであるAI・スーパーコンピュータの半導体市場は、今後も成長性が高い。市場調査会社のオムディアは、世界のAI半導体市場規模は2019年の428億ドル（約51兆3700億ウォン）から、2025年には1289億ドル（約154兆7100億ウォン）に拡大すると予想した。このうちAI用メモリー半導体市場は、同じ期間に206億ドル（約24兆7200億ウォン）から604億ドル（72兆4800億ウォン）に拡大すると期待される。
オ・ジョンフンSKハイニックスGSM担当副社長は、「今回のHBM2Eの本格量産をきっかけに第4次産業革命をリードして、プレミアムメモリー市場でのプレゼンスを高めることができる機会にだろう」と語った。
- 毎日経済＿チョン・ギョンウン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2020-07-02 17:34:44
