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日本が独占した「LSI超極薄」…斗山ソルースが初受注
日本が独占した「LSI超極薄」…斗山ソルースが初受注
斗山ソルース（Doosan Solus）は16日、これまで日本企業が独占してきたシステム半導体（LSI）用のハイエンド超極薄の受注に、韓国企業では初めて成功したと明らかにした。
斗山ソルースの厚さ2マイクロメートル（1?は100万分の1メートル）の超極薄は来年初めに量産予定の、国内のある電子メーカーの次世代ウェアラブル機器に供給される予定だ。斗山ソルースの子会社であるサーキットフォイル・ルクセンブルク（CFL／Circuit Foil Luxembourg）は昨年、日本の素材メーカーと同等の水準の超極薄性能の実現に成功している。
ハイエンド超極薄は微細回路の製造工法（MSAP）の核心素材だ。モバイルやウェアラブル機器などのシステム半導体用プリント回路基板（PCB）などに広く使われる。斗山ソルースの関係者は、「今回の受注は日本のメーカーが独占していた国内の超極薄市場に、国内素材メーカーが参入した最初の事例」だとし、「斗山ソルースは半導体用ハイエンド超極薄市場でもビジネスの成果と競争力を確保していく」と語った。
第5世代移動通信（5G）向けのネットワーク機器用の銅箔の世界市場シェア1位の斗山ソルースは、今回の受注でハイエンド銅箔の製造だけでなく、半導体用分野でも技術力を認められた。
斗山ソルースの厚さ2マイクロメートル（1?は100万分の1メートル）の超極薄は来年初めに量産予定の、国内のある電子メーカーの次世代ウェアラブル機器に供給される予定だ。斗山ソルースの子会社であるサーキットフォイル・ルクセンブルク（CFL／Circuit Foil Luxembourg）は昨年、日本の素材メーカーと同等の水準の超極薄性能の実現に成功している。
ハイエンド超極薄は微細回路の製造工法（MSAP）の核心素材だ。モバイルやウェアラブル機器などのシステム半導体用プリント回路基板（PCB）などに広く使われる。斗山ソルースの関係者は、「今回の受注は日本のメーカーが独占していた国内の超極薄市場に、国内素材メーカーが参入した最初の事例」だとし、「斗山ソルースは半導体用ハイエンド超極薄市場でもビジネスの成果と競争力を確保していく」と語った。
第5世代移動通信（5G）向けのネットワーク機器用の銅箔の世界市場シェア1位の斗山ソルースは、今回の受注でハイエンド銅箔の製造だけでなく、半導体用分野でも技術力を認められた。
- 毎日経済＿パク・チェヨン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2020-10-16 17:22:29
