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着る機器用フレキシブルパッケージング技術の開発

特殊な異方性電導フィルムを用いて技術開発/低価格で工程も簡単に着る機器の技術を早める見通し 

国内の研究陣が半導体も自由に曲げることができ、着る機器に適した技術を開発した。

KAIST新素材工学科のパク・キョンウク教授のチームは、特殊な新素材を利用して電導性が良く、自由に曲げたり、しならせたりすることができるフレキシブル電子パッケージング技術を開発したと、5日明らかにした。

電子パッケージング技術とは、スマートフォン・コンピュータ・家電機器などの電子製品のハードウェア構造を製作する技術だ。様々な半導体・電子部品などを非常に小さく、速い電気的性能を持つようにし、電子機器の大きさ・性能・価格を決定することが核心だ。

着る機器を製作するためには、身体が快適な着用感を持つように装置が自由自在に変形する特性が必要だ。これを具現化するためには4つのハードウェアの核心技術である柔軟性を備えた半導体、ディスプレイ、バッテリー、パッケージング技術がすべて開発されなければならない。この中でもすべての電子部品を統合する、フレキシブルパッケージング技術の開発が非常に重要だ。

今までパッケージング技術は、はんだ付けなどで半導体や電子部品に電気接続をする方式を利用していた。しかしこの技術は曲げたり変形させると接続部位に損傷を誘発して、曲がる電子機器に適用するのに限界があった。

このため研究チームは電導性ポリマー素材を使用し、半導体を自由に曲げることができる、低価型フレキシブル半導体パッケージング技術を開発したのだ。研究チームが開発した特殊な異方性(特定方向に従って物性が変わる材料)導電フィルム(ACF)の新素材は、ハードウェアの変形状態で電極と電気的接続をうまく形成することができる「微細電導性粒子」と熱によって固まって電極を包み、しならせたときに柔軟に素子を保護することができる「熱硬化性ポリマーフィルム」などで構成されている。

開発されたフレキシブルパッケージングされた半導体は、直径6mm(ミリメートル)水準までしならせても、電気的に優れた柔軟な機械的特性を見せることが分かった。また既存のフレキシブル半導体技術に比べ、非常に工程が簡単で価格が安い利点を持つ。

パク・キョンウク教授は「着る機器を通して簡単な手振りでコンピューターを操作して電話、メール、メッセンジャーなど様々な情報を便利に受け取る時代が来るだろう」だとし「今回のパッケージング技術開発で着るコンピューター時代が一歩より早まるものと期待する」と語った。
  • 毎日経済_キム・ミヨン記者 | (C) mk.co.kr
  • 入力 2014-03-05 13:33:56




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