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米国「ファウンドリ三国志」…サムスン対TSMC対インテルの「三つ巴」


  • 米国「ファウンドリ三国志」…サムスン対TSMC対インテルの「三つ巴」

韓国のサムスン電子と台湾TSMC、そして米Intel(インテル)はファウンドリ(半導体委託生産)市場をめぐって米国でゲームを繰り広げる。現在、サムスン電子はテキサス州テイラー郡に、TSMCはアリゾナ州フェニックス市に新規ファウンドリ工場を建設している。アリゾナ州のチャンドラー市に2つのファウンドリラインを建設している米インテルは、大規模な半導体工場や研究施設などが組み込まれた「メガファブ」をオハイオ州に建てることにして大々的な攻勢を予告している。

17日、半導体業界と外信などによると、インテルは来る21日(現地時間)、オハイオ州の州都コロンバス付近に新規半導体工場建設を発表すると発表した。初期投資金額は200億ドル(約24兆ウォン)に達する。

業界ではここがインテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が言及したメガファブ(Mega fab)が建設される用地になると見ている。インテルのメガファブは6~8本の半導体ラインと研究施設、教育センターなどが共に建設される複合団地をいう。インテルは米国と欧州にそれぞれ1ケ所のメガファブを建設することにし、これまで候補地を買い求めてきた。メガファブが完成したならば、最終的な投資金額は1千億ドル(約120兆ウォン)を超えることになる大きな規模だ。

半導体業界の絶対強者だったインテルは、ここ数年間は主力事業である中央処理装置(CPU)部門で競争力を失い、体面を損ねている。 14nm(ナノメートル/1nmは10億分の1m)から10nmへのマイクロプロセスの転換が遅れ、主要顧客である米Apple(アップル)が独自のCPUを開発してインテルから離れた。さらには競争者である米AMDが7ナノメートルプロセスをベースにしたCPUを出荷して、インテルを強力に脅かしている。ナノプロセスの数値が小さいプロセスに向かうほどに半導体の線幅は狭く効率は高くなり、電力消費は減る。また台湾のNVIDIAは独自のグラフィック処理回路(GPU)を通じて、CPUの座を脅かしている。

四面楚歌に置かれたインテルの選択肢はファウンドリだった。特にコロナ19事態の以後、米国内の半導体不足現象が激しくなり、ファウンドリ投資に対する要求が高まった。米国が政府レベルで520億ドル規模の支援金を策定したほどだ。インテルは米国に絶対的に必要な車両用半導体を含む尖端半導体を生産するという名目で、積極的な投資を明らかにした。これには米国政府の補助金を最大限に活用するという戦略も隠された。 4年前にファウンドリ事業から撤収したインテルだが、CPUプロセスの技術を活用すれば充分に勝算があるという計画だ。

米国内のファウンドリ競争には、思いがけず半導体各部門の1位企業どうしが戦うことになった。サムスンはメモリ半導体、TSMCはファウンドリ、インテルはCPU分野でそれぞれ「絶対強者」だ。

またこれらの企業が現在建設中の工場は、2年後の2024年に本格的な稼動を控えている。サムスンがテキサス州テイラー市に170億ドルを投資して建設する新規工場は第1四半期に着工し、2024年の下半期の稼働を目指している。 TSMCとインテルがアリゾナ州に建てている工場もまた稼働時期は2年後だ。

米国だけでなく、世界的な半導体投資競争は当分のあいだ続くと思われる。すでにTSMCは今年、歴代最大規模の440億ドル(約52兆ウォン)の投資金額を執行すると宣言した。大部分は台湾と米国の新規生産ライン建設に投入されると見込まれる。サムスン電子も今年、平沢4工場の建設を本格化するとみられる。インテルも米国をこえて、欧州にもメガファブをさらに建てるものと見込まれる。
  • 毎日経済 | イ・スンフン記者
  • 入力 2022-01-17 17:24:17