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米インテル、サムスン電子・台湾TSMCと半導体同盟
- 世界的な半導体メーカーのインテルがファウンドリ（半導体委託生産）の二大山脈であるサムスン電子・台湾TSMCと手を組んだ。一方、新しいグラフィックス処理装置 (GPU) 製品を披露し同分野の先頭走者であるNVIDIAとAMDには挑戦状をたたきつけた。
インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者
27日（現地時間）、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は米国カリフォルニア州サンノゼにあるマッケンナリーコンベンションセンターで「インテルイノベーション」を開きサムスン電子・TSMCの役員をオンラインで順に紹介した。インテルが主導する開放型チップレット（Chiplet）のエコシステムである「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」にサムスン電子とTSMCが共にすると再確認したものだ。チップレットは超微細工程転換にともなう技術的限界を克服する代案として評価される技術だ。標準規格が決まれば他社のチップレット構造とも互換されコスト削減が期待される。パット・ゲルシンガーCEOは「3大大型半導体企業と80社を越える先導企業がUCIeコンソーシアムに合流した」とし「一時、不可能だと思っていた新しい可能性を開いている」と明らかにした。
インテルは同日、1個当たり329ドル（約50万ウォン）台から始まる新しいGPU（Arc A770 GPU）を公開しNVIDIA・AMDへの挑戦を宣言した。パット・ゲルシンガーCEOは「現在、発売されているゲーム用GPU価格が高すぎる」とし「私たちが、この問題を直すだろう」と強調した。業界ではインテルが新しい半導体標準モデル構築を加速化する中で、GPU市場への進出を明らかにし、新たな合従連衡が始まったと評価している。 - 毎日経済 | シリコンバレー=イ・サンドク特派員 | 入力 2022-09-28 17:57:19
