韓KCC、高強度セラミック基板を開発…熱伝導率が6倍に向上

KCCは28日、独自技術での研究の末に、熱伝導率を従来品との比で6倍以上も向上させたセラミック基板「高強度窒化アルミニウム」を開発したと明らかにした。

窒化アルミニウムセラミックスの特徴である高い熱伝導率に加えて製品の強度を向上させ、優れた耐久性が引き立つことが特徴だ。今回の新製品はアルミナ系セラミック基板直接接合したDCB製品に比べて熱伝導率が6倍以上も高い。熱伝導率が高い素材ほど熱エネルギーをよりよく放出する。高電力の使用環境で発生する熱を迅速に排出することにより、半導体素子が効率的に長い時間動作できるようにするものだ。
毎日経済 | アン・ビョンジュン記者 | 入力 2021-09-28 17:08:48