コラム > 総合
韓「半導体強国」めざし官民一体で次世代核心技術を模索
世界の半導体競争が激化するなかで、政府は半導体などの産業の全方位にわたる大規模な予備妥当性調査事業に拍車をかけて乗り出した。半導体分野での官民共同投資、大規模な人材の養成、市場先導型のKセンサ技術の開発、PIM人工知能（Processor-in-memory AI）半導体技術の開発などの半導体後続事業だ。今回行われる予備妥当性調査事業の規模は1兆ウォン以上と推定され、今年に予備妥当性調査を仕上げて、2022年から本格的に事業に入るようにするという計画だ。
10日、政府は第11次革新成長ビッグ3推進会議を開催し、このような内容の「K半導体大規模予備妥当性調査事業本格的に推進方案」を発表した。先月、文在寅（ムン・ヂェイン）大統領が直接発表した「K半導体戦略」の後続措置だ。
次世代核心技術を確保して、韓国が保有している半導体部門の超格差を維持しながら、2030年には世界最高のサプライチェーンを構築するわけだ。
KセンサーとPIM半導体事業は予備妥当調査が終わり次第、予算当局と協議して来年から事業に着手する。 PIM半導体事業はPIM構造、次世代メモリ設計・プロセス、PIM融合新素子、関連ソフトウェアと人材養成などの4大分野の力量を強化することが目標だ。
この日の会議を主宰した洪楠基（ホン・ナムギ）経済副総理兼企画財政部長官は「半導体ビッグサイクルを機会に、総合半導体強国への跳躍のためには大規模な設備投資と連携した金融ビジネスにも迅速な推進が不可欠」だとし、「官民共同投資、大規模な人材養成と現在進行中のPIM人工知能半導体技術の開発、Kセンサー技術の開発など、成長基盤強化事業の予備妥当性調査を迅速に仕上げたい」と強調した。
K半導体ベルトを構築するための「ソブジャン（素部装／素材・部品・装備）」量産型のテストベッドと、尖端パッケージングプラットフォームなどのインフラ造成事業、大規模な人材養成事業は2023年から開始する。
官民共同投資による人材育成は、企業と政府が同等の持分で共同投資して、大学や研究所が研究開発課題を遂行しながら修士・博士級の人材を養成する事業だ。
昨年の第3四半期に予備妥当性調査を最終的に通過できなかったが、半導体人材育成の重要性と企業の人材不足を考慮して、今年の第3四半期に再び調査を申請する予定だ。事業規模もこれまでの3000億ウォンから3500億ウォンに拡大する予定だ。
産業通商資源部はこの日の会議で、「自動車部品企業の未来車転換支援戦略」も同時に発表した。 2030年までに内燃機関の自動車部品企業1000社を未来車の部品企業に転換し、売上げ1兆ウォン以上の部品企業を現在の13社から20社に増やすのが目標だ。このために技術・資金・人材・工程などの分野に今年2826億ウォンを投入する。さらに5000億ウォン規模の未来車専用ファンドを造成する一方、2025年までに1万人の専門人材も養成する方針だ。
完成車企業の新車開発戦略と連携した部品・素材の開発も集中的に支援する。ハイブリッド・電気スポーツユーティリティ車（SUV）・高効率乗用車などの新車開発戦略と連携し、協力各社に特化した研究開発プログラムを新設する一方、第2・3次の協力社が大型部品企業との共同事業再編に乗り出すようにインセンティブを提供する計画だ。
パク・チンギュ産業部次官は、「複数の関係部処の積極的な協力によって税額控除や予算の確保、金融支援、制度改善など、総合半導体強国実現のためのフォローアップの課題を支障なく履行するつもり」だと明らかにした。- 毎日経済 | ペク・サンギョン記者 | 入力 2021-06-10 21:36:56
