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サムスン電子、次世代車両用半導体3種を公開…Exynos Auto V7
サムスン電子は30日、通信チップとプロセッサおよび電力管理チップなど、次世代車両用システム半導体3種を公開した。
「Exynos Auto（エクシノスオート）T5123」は、車両用通信チップとしては業界初の第5世代（5G）通信サービスを提供し、毎秒で最大5.1ギガビット（Gb）の超高速ダウンロード機能をサポートする。これによってユーザーは走行中も絶えず大容量・高画質コンテンツをダウンロードすることができる。
この製品には最新の5G技術をベースにした、マルチモード通信チップが内蔵された。 5Gネットワークを単独で使用するモードと、LTEネットワークを同時に使用するモードの両方をサポートする。
プロセッサである「Exynos Auto V7」は、LG電子VS事業本部で製作したフォルクスワーゲン用の新型インフォテインメントシステムに搭載された。- 毎日経済 | オ・チャンジョン記者 | 入力 2021-11-30 17:29:48
