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ハンファ、日本メーカーと半導体製造装置の中華圏市場拡大狙う
- ハンファは半導体チップ装備で世界1位の日本メーカーと手を握り、中華圏での市場拡大に乗り出した。半導体業界によると 24日、最近ハンファテックウィン（HanWhaTechwin）はメモリーのダイボンダー（回路製造時にチップを基板に付ける機械）世界1位の日本のファスフォードテクノロジ社と半導体製造装置の共同開発契約を締結したことが確認された。
ハンファは太陽光セル（電池）装置などを生産した経験をもとに、今年から半導体製造装置の市場を本格的に開拓する内部計画を立てた。
販路開拓の布石も敷いた。ハンファテックウィンは、中華圏の半導体装置の大型流通会社である台湾ジパル社と代理店契約を結んだことが分かった。
ジパルは世界最大の半導体外注組立企業であるASE（Advanced Semiconductor Engineering）社をはじめ、SPIL（Siliconware Precision Industries）社やPTI（Powertech Technology Inc.）社など、台湾の世界的な半導体パッケージング企業をすべて顧客として確保している。
流通網は中国・台湾・東南アジア地域に広がっている。半導体製造装置（チップマウンタ）の宗主国である日本との技術協力を通じて中華圏に販路を拓くという絵を描いている。
ハンファテックウィンは昨年、金属線を用いて半導体チップを植える従来方式から脱皮して、直接チップを装着する尖端設備（SFM3）の開発を終えた。ファスフォードテクノロジとの協力は、SFM3など従来のラインを一段階アップグレードして中華圏を攻略するという点で意味がある。
ハンファの関係者は、「今後は高速チップマウンタ（精密回路基板組立装置）シリーズに半導体プロセスを融合すること」だとし、「超精密ハイブリッドマウンタを発売する計画だ」と語った。 - 毎日経済_キム・ジョンファン記者 | (C) mk.co.kr | 入力 2016-02-24 17:35:34
