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サムスン電子「車両用半導体にも5ナノプロセスを活用」
- 来年の上半期に3㎚（ナノメートル／1㎚は10億分の1メートル）で、2025年には2ナノ半導体の量産を通じてファウンドリ（半導体受託生産）業界における微細工程の主導権を握ると宣言したサムスン電子は、車両用半導体分野でも超微細工程を積極的に活用すると発表した。
サムスン電子ファウンドリ事業部のチェ・シヨン部長（社長）は去る7日に開かれた「サムスンファウンドリフォーラム2021」の基調講演で、「車両用半導体に活用される5ナノ工程も、積極的に開発している」と明らかにした。チェ社長はこの日の基調演説で、「モバイルとHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）だけでなく、車両用の半導体領域でも顧客のニーズに合わせたファウンドリサービスを強化していく」と強調した。続いて「サムスンは将来に備えて多様に活用できる工程を開発中であり、その中には車載アプリケーションプロセッサ（AP）など、高性能・超低消費電力の応用分野が含まれるだろう」と述べた。
サムスン電子は車両用半導体を、非メモリー事業の有望事業のひとつとにらんで育てている。業界によると、サムスン電子のファウンドリー事業部は米テスラ社のモデルSとモデルXに採用された自律走行チップを米テキサス州オースティン工場で生産して供給しており、サムスン電子システムLSI事業部が独アウディと独フォルクスワーゲンなどに供給している車載用AP「エクシノス・オート（Exynos Auto）」もまた受託生産している。
チェ社長は車載用半導体プラットフォームのための統合ソリューションを提供し、顧客社が競争力のある技術を開発してより迅速に出荷できるように支援することを明らかにした。 ISO 26262（自動車用機能安定規格）とAEC-Q100（自動車部品の信頼性評価規格）の認証をすべて満たした安全保安ソリューションも用意していると強調した。 - 毎日経済 | ノ・ヒョン記者 | 入力 2021-10-07 19:34:54
