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サムスン電気、パッケージ基板の設備増設…3千億投入
- サムスン電気は釜山事業場に半導体パッケージ基板である「フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）」工場を増築し、生産設備を整えるために3千億ウォン規模の投資を進める。
サムスン電気は21日、今回の追加投資でパッケージ基板工場の増設に投入される金額は1兆6千億ウォン規模に増えたと発表した。 16日、定期株主総会で代表取締役に選任されたチャン・ドクヒョン社長が自信を持って投資の手綱を引っ張るようだ。
先立ってサムスン電気はベトナム生産法人に、約1兆3千億ウォン規模のパッケージ基板生産施設への投資を決定した。サムスン電気は今回の投資を通じて、半導体の高性能化にともなうパッケージ基板需要の増加に積極的に対応するという戦略だ。また急速に成長するパッケージ基板市場を先取りし、ハイエンド級の製品に参入する足場を整える計画だ。
パッケージ基板は高集積半導体チップとメイン基板を接続し、電気信号と電力を伝達する。半導体業界は非対面需要が急増し、サーバーやPCなどの半導体性能の向上に対応できる基板技術を必要としている。サムスン電気は「関連市場は長期的に、年間20％水準で成長すると見込まれる」と明らかにした。 - 毎日経済 | チョン・ユジョン記者 | 入力 2022-03-21 17:41:53
