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サムスン電子、世界で初めて1Tb半導体チップを開発
- サムスン電子は単一の半導体チップでは世界初の1テラビット（Tb）容量のチップを開発した。爪ほどの大きさのチップに、60本以上の高画質の動画を保存することができる。
サムスン電子は8日（現地時間）、米カリフォルニア州のサンタクララ・コンベンションセンターで開かれた「フラッシュメモリサミット2017」で、世界最大容量の「1Tb V NAND型メモリチップ」を初めて公開した。これまでの512ギガビット（Gb）V NAND型チップと比較して容量を2倍に増やした。
1Tbチップはサムスンが誇る第4世代V NAND型技術を採用した。
V NAND型は従来の2次元平面の回路設計を超え、半導体回路を垂直に積み上げる3次元立体構造だ。半導体の集積度と効率を大幅に向上させたNAND型フラッシュメモリ技術だ。サムスン電子は世界で唯一、64段まで積み上げたV NAND型製品を量産しており、今回の製品にもこの技術が適用された。
サムスン電子は「1Tb V NAND型メモリチップが適用された最大容量のSSD製品を、2018年に本格的に発売する予定だ」と明らかにした。 - 每日経済 ソン・ソンフン記者 | 入力 2017-08-10 07:10:16
