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サムスン電子、IBMの高性能CPU生産受託

    • 華城キャンパスのEUVライン:写真=サムスン電子


    サムスン電子は米クアルコム社に続いて、米IBMを顧客として確保することに成功した。

    マイクロプロセスによって生産性を大幅に向上させる「7ナノメートル極紫外線(EUV)ファウンドリ(半導体受託生産)」競争で優位を確保したわけだ。

    業界と外信によると21日、この日IBMはサムスン電子と7ナノプロセスを土台にしたサーバ用高性能半導体チップの製造で協力することにしたと発表した。サムスン電子はEUV露光技術を採用し、7ナノプロセスによる中央処理装置(CPU)を生産した後、IBMに供給する方針だ。

    EUVは、いま現在主に使われる一般的なプロセス技術よりも波長の長さが14分の1未満の露光技術を活用することが特徴だ。それだけ半導体の回路パターンを細かく実装することができる。先立って10月にサムスン電子は、世界初の7ナノEUVプロセス技術の開発に成功している。サムスン電子が開発した7ナノEUVプロセス技術は、10ナノ工程に比べて回路面積を40%縮小することができ、性能は10%向上したという評価を受けた。
    このため業界では、半導体製造コストを20~30%削減できる高度な技術として見ている。ビッグデータや人工知能(AI)などの第4次産業革命のためのサーバー増築の需要とかみ合って、EUVの生産量は今後大きく増える見通しだ。マシンラーニングなどのためには、半導体チップが現在よりもさらに多く必要だが、価格は性能に比べて安価だ。

    サムスン電子はマイクロプロセスの競争で、他社がまだ実用化していないEUV技術を適用生産販売することに成功したことによって、今後は台湾メーカーが強かったファウンドリ市場で支配力を引き上げることができる足場を整えたと思われる。
  • 毎日経済_イ・サンドク記者 | (C) mk.co.kr | 入力 2018-12-21 21:04:55