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サムスン電子、ファウンドリへの投資不足か…台TSMCが3ナノプロセスで先行
- 「メモリとファウンドリの両翼をつけて跳躍できるだろうか」
半導体が第2四半期のサムスン電子のサプライズ実績を導いた中で、追加の実績改善のためにファウンドリ事業に対する努力が必要だという指摘が出ている。第1四半期に稼動中断した米オースティン工場が正常化したおかげで実績の改善を成したが、全体的な実績への寄与度はメモリに比べて微々たるものだという理由からだ。
これに関連して、業界ではサムスン電子と台湾のTSMCが行っている3㎚（ナノメートル／1㎚は10億分の1メートル）級のファウンドリ超微細プロセスの競争に集中している。現在はサムスン電子が具体的な開発の進捗状況と投資計画を確定していない状態で、TSMCが一歩先を行く形だ。
7日の半導体業界と外信などによるとTSMCは最近、3ナノメートルプロセスの性能テストを行った。去る3日、日本経済新聞は複数の消息筋を引用して「アップルとインテルは最近、TSMCから次世代3ナノプロセス基盤の半導体のテスト製品の供給を受けて性能をテストしている」と報道した。テスト製品は検証が完了すると、アップルのタブレットPCとインテルのノートパソコンおよびサーバ用の中央処理装置（CPU）などに搭載されるものと思われる。
このことから、一部ではTSMCが最大顧客であるアップルとインテルの3ナノプロセスでの受注を確保すると、サムスン電子の追撃をかわしてファウンドリ市場での独走体制を強固にするだろうという見通しも出ている。第1四半期を基準にグローバルなファウンドリ市場のシェアはTSMC 55％でサムスン電子は17％を記録している。
サムスン電子はTSMCより先に3ナノ工程の量産計画を明らかにするなど、シェア格差を縮めるために超微細工程分野の技術競争力の確保に死活をかけている。昨年、サムスン電子は2022年を目標に3ナノ工程の量産を準備していると明らかにしたが、まだ具体的な開発の進捗状況を発表していない。去る5月には約20兆ウォンをかけて米国内に新規ファウンドリ工場を建設すると発表したが、いまのところ投資地域と具体的な実行方法を決定していない。最近、サムスン電子の最大顧客の一つである米クアルコムの幹部は、サムスン電子の3ナノ工程の量産時期を2024年だろうと展望した。
半導体超微細工程はより細い幅のナノ単位光源を活用して、どのよう精密に回路を描くことができるかに応じて性能が決定される。 3ナノ半導体は5ナノに比べて演算能力が10～15％優れており、消費電力も最大30％ほど少ない。このことから、処理しなければなら情報量が多くて処理速度が速くなければならない人工知能（AI）と第5世代（5G）移動通信、自律走行車、クラウドコンピュータなどに活用されるものと期待されている。. - 毎日経済 | パク・チェヨン記者 | 入力 2021-07-07 17:46:06
