トップ > テクノロジー > IT・科学 > サムスン電子、14ナノのモバイルAPワンチップ「エクシノス7570」を量産開始
サムスン電子は30日、高性能・低電力の14ナノメートルのFinFET（フィンエフイーティー）プロセスに基づいて、モバイルAP「エクシノス7570」の量産を開始したと明らかにした。
エクシノス7570は、低価格型のモバイルAPでモデムとコネクティビティ機能を統合した製品だ。エクシノス7570は、Wi-Fi、Bluetooth、FMラジオ、グローバル衛星航法システム（GNSS）を一体化したコネクティビティ機能はもちろん、2CA（Carrier Aggregation）をサポートしているCat.4 LTEモデムを内蔵した。
既存のAPとモデムが統合されたワンチップ型はあったが、コネクティビティ機能まで1つのチップに実装したのは今回初めてだ。 PMIC（電力半導体）、RFチップなどの周辺部品の機能を統合して設計を最適化しながら、ソリューション全体の面積も20％以上減少した。
今回の製品は、クアッドコアモデルで28ナノメートルプロセスベースの製品よりもCPU性能が70％、電力効率が30％以上向上した。フルHD映像の撮影と再生、前・後面800・1300万画素のカメラ解像度（WXGA）と画像信号処理（ISP）機能などをサポートする。
サムスン電子は昨年、14ナノメートルFinFETプロセスをプレミアムモバイルAPに適用した後、低価格製品に拡大している。スマートフォンだけでなくモノのインターネット（IoT）製品にまで、高性能・低電力ソリューションを提供できるきっかけを用意しているという評価だ。
サムスン電子、14ナノのモバイルAPワンチップ「エクシノス7570」を量産開始
エクシノス7570は、低価格型のモバイルAPでモデムとコネクティビティ機能を統合した製品だ。エクシノス7570は、Wi-Fi、Bluetooth、FMラジオ、グローバル衛星航法システム（GNSS）を一体化したコネクティビティ機能はもちろん、2CA（Carrier Aggregation）をサポートしているCat.4 LTEモデムを内蔵した。
既存のAPとモデムが統合されたワンチップ型はあったが、コネクティビティ機能まで1つのチップに実装したのは今回初めてだ。 PMIC（電力半導体）、RFチップなどの周辺部品の機能を統合して設計を最適化しながら、ソリューション全体の面積も20％以上減少した。
今回の製品は、クアッドコアモデルで28ナノメートルプロセスベースの製品よりもCPU性能が70％、電力効率が30％以上向上した。フルHD映像の撮影と再生、前・後面800・1300万画素のカメラ解像度（WXGA）と画像信号処理（ISP）機能などをサポートする。
サムスン電子は昨年、14ナノメートルFinFETプロセスをプレミアムモバイルAPに適用した後、低価格製品に拡大している。スマートフォンだけでなくモノのインターネット（IoT）製品にまで、高性能・低電力ソリューションを提供できるきっかけを用意しているという評価だ。
- 毎日経済デジタルニュース局 パク・ジンヒョン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2016-08-30 11:01:02
