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サムスン電機、サーバ用半導体基板で世界3位を狙う
「1回の不良流出が会社の存廃を決める」。15日に訪れたサムスン電機の釜山事業場の半導体・基板工場内部に掲げられたスローガンだ。
サムスンは今年、3000億ウォンを釜山など国内事業所に投資し次世代半導体パッケージ基板に集中している。ここを含めここ2年間「フリップチップ半導体パッケージ基板（FCBGA）」の生産設備に2兆ウォン近い資金を新規投資し基板事業を拡大させている。サムスン電機の昨年のパッケージ基板生産実績は70万3000平方メートルで、サッカー競技場100個分の面積に匹敵する。
サムスン電機は従来のワイヤー方式より、さらに改善されたFCBGA事業に集中している。サムスン電機側は5年間、年平均14%以上ずつ成長し2026年には170億ドル（約22兆5250億ウォン）規模の市場が作られるものと見ている。サムスン電機パッケージ支援チームのアン・ジョンフンチーム長（常務）は「半導体パッケージ基板の市場規模は委託生産（ファウンドリ）より小さいが未来成長率はさらに大きい」として「今、最も不足していて事業性が高いのがパッケージ基板」と説明した。
このような爆発的な市場成長を受けて、グローバル競合企業も先を争って進出している。LGイノテックも来年から量産に入る。
ライバルより先を行くため釜山事業場は下半期、韓国で初めてサーバ用を量産しハイエンド市場に本格的に進出した。ハイエンド級サーバ用基板を量産するメーカーは、日本のイビデンや新光電気など一部に過ぎない。サムスン電機はサーバ用市場への進出をきっかけに、年内にグローバル3強入りを目指している。
釜山事業場はサーバ用基板に入る核心工法を一番先に適用してみる所だ。パッケージ基板の各層を連結する穴をビア（Via)という。サムスン電機はA4用紙の厚さの10分の1の10μm（マイクロメートル）水準のビアを正確に開ける世界最高水準の技術力を持っている。
サムスン電機、サーバ用半導体基板で世界3位を狙う
14日、サムスン電機のある職員が釜山（プサン）事業場で半導体パッケージ基板の製作工法を説明している。[写真提供=サムスン電機]
「1回の不良流出が会社の存廃を決める」。15日に訪れたサムスン電機の釜山事業場の半導体・基板工場内部に掲げられたスローガンだ。
サムスンは今年、3000億ウォンを釜山など国内事業所に投資し次世代半導体パッケージ基板に集中している。ここを含めここ2年間「フリップチップ半導体パッケージ基板（FCBGA）」の生産設備に2兆ウォン近い資金を新規投資し基板事業を拡大させている。サムスン電機の昨年のパッケージ基板生産実績は70万3000平方メートルで、サッカー競技場100個分の面積に匹敵する。
サムスン電機は従来のワイヤー方式より、さらに改善されたFCBGA事業に集中している。サムスン電機側は5年間、年平均14%以上ずつ成長し2026年には170億ドル（約22兆5250億ウォン）規模の市場が作られるものと見ている。サムスン電機パッケージ支援チームのアン・ジョンフンチーム長（常務）は「半導体パッケージ基板の市場規模は委託生産（ファウンドリ）より小さいが未来成長率はさらに大きい」として「今、最も不足していて事業性が高いのがパッケージ基板」と説明した。
このような爆発的な市場成長を受けて、グローバル競合企業も先を争って進出している。LGイノテックも来年から量産に入る。
ライバルより先を行くため釜山事業場は下半期、韓国で初めてサーバ用を量産しハイエンド市場に本格的に進出した。ハイエンド級サーバ用基板を量産するメーカーは、日本のイビデンや新光電気など一部に過ぎない。サムスン電機はサーバ用市場への進出をきっかけに、年内にグローバル3強入りを目指している。
釜山事業場はサーバ用基板に入る核心工法を一番先に適用してみる所だ。パッケージ基板の各層を連結する穴をビア（Via)という。サムスン電機はA4用紙の厚さの10分の1の10μm（マイクロメートル）水準のビアを正確に開ける世界最高水準の技術力を持っている。
- 毎日経済 | 釜山=オ・チャンジョン記者
- 入力 2022-07-17 17:01:59
