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サムスン、中国でスマホの部品を網羅する「ワンストップ」サービス提供
サムスンは中国の携帯電話部品の市場攻略に本格的に乗り出した。サムスンの秘密兵器は半導体からカメラモジュール、バッテリーを網羅する総合部品ソリューションだ。
サムスンによると27日、サムスン電子をはじめとする電子部品系列会社は、半導体・ディスプレイ・電気・素材・バッテリーなどを網羅する、総合モバイル部品ソリューションの競争力を土台に、中国のモバイル部品市場を先占するという戦略を立てた。 「ワンストップ」の部品サービスの提供を通じて、競合他社と差別化するという意味だ。
サムスン電子が22日、中国の深センで「サムスンモバイルソリューションフォーラム」を開催したことだけを見ても、サムスンが中国のモバイル部品市場にどれほど注目しているのかを知ることができる。 2004年に創設されたモバイルソリューションフォーラムは、これまで台湾で行われた後、今回初めて中国で開かれた。サムスン電子をはじめ、サムスンディスプレイ、サムスンSDI、サムスン電気など、サムスンの部品系列会社が総出動した。
モバイルソリューションフォーラムは、モバイルDRAMと内蔵メモリ、カメラモジュール、バッテリー、チップなど、サムスンの部品会社としての力量が結集したイベントであるだけに、この日はシャオミ（小米科技／Xiaomi）やファーウェイ（華為技術／Huawei）などのスマートフォン会社と中国の移動通信の関係者300人余りが集まって、サムスン側とビジネスミーティングを行った。スプレッドトラム（Spreadtrum Communications）社とロックチップ（Rockchip／瑞芯微電子）などのチップセットメーカーもフォーラムに参加し、サムスンの半導体ソリューションに関心を示した。
特にサムスン電子が今年3月から量産を開始した「ePoP（embedded Package on Package）」は、中国のスマートフォンメーカーの関係者たちの注目をひきつけた。 ePoPはスマートフォンの頭脳に相当するモバイルAP（アプリケーションプロセッサ）上に構築したメモリ半導体パッケージに、NAND型フラッシュDRAMメモリとコントローラがひとつになったソリューションだ。従来はモバイルAPとNAND型フラッシュ、DRAMが別々に装着されたが、 ePOPを使えば体積を40％以上削減することができる。サムスン電子のチェ・チョル中国総括専務は、「総合部品の競争力をもとに、中国の携帯電話市場の部品生態系を主導的に構築していく」とし、「顧客との協力を拡大し、総合モバイルソリューションプロバイダとしての地位をさらに強化する」と明らかにした。
最近、中国内の携帯電話市場の成長に伴い、半導体をはじめ携帯電話部品の需要も急増している。市場調査機関のIHSによると、中国のモバイル半導体市場は今年の708億8300万ドルから、2019年には828億1600万ドルに達すると予想されている。モバイル市場も今年の2558億8200万ドルから、2019年には3032億7000万ドルに達すると予測される。
サムスンの部品系列会社は、すでに中国での現地生産システムを備えている。サムスン電子は昨年5月から、西安でV NAND型フラッシュ半導体を量産し始めた。蘇州には半導体のポストプロダクツ（後工程／パッケージング・テスト）の工場がある。
またサムスン電子は最近、中国政府が主導する半導体投資ファンドに約100億ウォンを出資した。サムスンディスプレイは2013年10月から蘇州でLCDラインを稼動しており、サムスンSDIの西安電気自動車バッテリー工場は10月に完成している。サムスン電機は中国で、積層セラミックコンデンサ（天津・東莞）と基板（昆山）、カメラモジュール（高薪）などを生産している。
NH投資証券のイ・セチョル研究委員は、「サムスン電子はePOPのようなワンチップソリューションに強みを持っているうえ、メモリとシステム半導体を同時に生産している唯一の企業であるため、中国のモバイル部品市場の攻略に有利だと判断される」と語った。
サムスン、中国でスマホの部品を網羅する「ワンストップ」サービス提供
< 中国モバイル半導体市場 / 中国モバイル市場 >
サムスンによると27日、サムスン電子をはじめとする電子部品系列会社は、半導体・ディスプレイ・電気・素材・バッテリーなどを網羅する、総合モバイル部品ソリューションの競争力を土台に、中国のモバイル部品市場を先占するという戦略を立てた。 「ワンストップ」の部品サービスの提供を通じて、競合他社と差別化するという意味だ。
サムスン電子が22日、中国の深センで「サムスンモバイルソリューションフォーラム」を開催したことだけを見ても、サムスンが中国のモバイル部品市場にどれほど注目しているのかを知ることができる。 2004年に創設されたモバイルソリューションフォーラムは、これまで台湾で行われた後、今回初めて中国で開かれた。サムスン電子をはじめ、サムスンディスプレイ、サムスンSDI、サムスン電気など、サムスンの部品系列会社が総出動した。
モバイルソリューションフォーラムは、モバイルDRAMと内蔵メモリ、カメラモジュール、バッテリー、チップなど、サムスンの部品会社としての力量が結集したイベントであるだけに、この日はシャオミ（小米科技／Xiaomi）やファーウェイ（華為技術／Huawei）などのスマートフォン会社と中国の移動通信の関係者300人余りが集まって、サムスン側とビジネスミーティングを行った。スプレッドトラム（Spreadtrum Communications）社とロックチップ（Rockchip／瑞芯微電子）などのチップセットメーカーもフォーラムに参加し、サムスンの半導体ソリューションに関心を示した。
特にサムスン電子が今年3月から量産を開始した「ePoP（embedded Package on Package）」は、中国のスマートフォンメーカーの関係者たちの注目をひきつけた。 ePoPはスマートフォンの頭脳に相当するモバイルAP（アプリケーションプロセッサ）上に構築したメモリ半導体パッケージに、NAND型フラッシュDRAMメモリとコントローラがひとつになったソリューションだ。従来はモバイルAPとNAND型フラッシュ、DRAMが別々に装着されたが、 ePOPを使えば体積を40％以上削減することができる。サムスン電子のチェ・チョル中国総括専務は、「総合部品の競争力をもとに、中国の携帯電話市場の部品生態系を主導的に構築していく」とし、「顧客との協力を拡大し、総合モバイルソリューションプロバイダとしての地位をさらに強化する」と明らかにした。
< サムスンのモバイル部品ワンストップソリューション >
サムスンの部品系列会社は、すでに中国での現地生産システムを備えている。サムスン電子は昨年5月から、西安でV NAND型フラッシュ半導体を量産し始めた。蘇州には半導体のポストプロダクツ（後工程／パッケージング・テスト）の工場がある。
またサムスン電子は最近、中国政府が主導する半導体投資ファンドに約100億ウォンを出資した。サムスンディスプレイは2013年10月から蘇州でLCDラインを稼動しており、サムスンSDIの西安電気自動車バッテリー工場は10月に完成している。サムスン電機は中国で、積層セラミックコンデンサ（天津・東莞）と基板（昆山）、カメラモジュール（高薪）などを生産している。
NH投資証券のイ・セチョル研究委員は、「サムスン電子はePOPのようなワンチップソリューションに強みを持っているうえ、メモリとシステム半導体を同時に生産している唯一の企業であるため、中国のモバイル部品市場の攻略に有利だと判断される」と語った。
- 毎日経済_チョン・スンファン記者 | (C) mk.co.kr
- 入力 2015-05-27 17:25:09
