LGグループも台TSMCに半導体の生産を委託か

LG系列社が検討中 

台湾のシステム半導体ファウンドリ(受託生産)企業のTSMCが最尖端プロセス技術で世界の半導体生産契約を寡占したなかで、LGグループもこの会社に半導体製造を委託する案を検討することが最近になって確認された。

19日の外信と半導体業界によると、LGの半導体設計専門(ファブレス)の系列会社であるシリコンワークス( SILICON WORK)社は最近TSMCと、モバイル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイパネルの駆動のためのドライバ集積回路(IC)のファウンドリ契約を有力に議論している。 DDI(Display Driver Interface)と呼ぶこのドライバICは、スマートフォンのディスプレイを制御して、画面を描画するための必須の部品だ。シリコンワークス製のDDIはLGディスプレー製のOLEDパネルなどと組み合わされて、Apple(アップル)のiPhoneシリーズに搭載されている。

シリコンワークスはこれまで独自に設計したDDIの生産を、台湾のファウンドリ企業であるUMC(聯華電子)に任せてきた。しかしTSMCが28ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)プロセス技術を向上させており、シリコンワークスもTSMCへの大量発注を検討することになった。 TSMCは自動車用半導体企業のNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)からも、28ナノメートル級製品の大型契約を獲得したという。

TSMCはファブレスが発注した半導体を受託生産するファウンドリ分野で独歩的な第1位企業だ。最近では5ナノメートル以下の超微細工程を世界で一番最初に安定化させて、競合他社との差をさらに広げている。すでにUMCや米国のグローバルファウンドリー(GlobalFoundries)、中国のSMIC(中芯国際集成電路製造)のような競合他社は5ナノメートルプロセス製品を考えることもできなくなったし、今年の下半期に5ナノプロセスの商用化に成功したサムスン電子のファウンドリ事業部だけが唯一のライバルだ。半導体業界のある関係者は、「ただでさえ世界的にシステム半導体の需要が増え、サムスン電子も押し寄せる物量を消化するのは難しい。LGはもちろん、国内の情報通信技術(ICT)企業は生産能力やプロセス技術で世界最強のTSMCと今後も積極的にコラボレーションするものとみられる」と語った。

一方、市場調査機関のTrendForce(トレンドフォース)によると、第3四半期の世界のファウンドリ市場のシェアはTSMCが53.9%でサムスン電子は17.4%だ。続いて米グローバルファウンドリーと台UMCがそれぞれ7%で、中SMICが約4.5%を占めたと推定している。
  • 毎日経済_イ・ジョンヒョク記者 | (C) mk.co.kr
  • 入力 2020-11-20 17:29:50