韓、官民一体「K半導体」成長戦略を加速…510兆+α投資



文在寅(ムン・ヂェイン)大統領は13日、サムスン電子平沢キャンパスを訪問し明らかにした「K半導体」成長戦略の核心は、全国半導体産業の拠点を結びつける「K」の字型の半導体ベルトだ。全国に尖端半導体製造団地と素材・部品・装置の拠点はもちろん、これまで成長戦略から疎外されていた半導体設計専門企業(ファブレス)と後工程(パッケージング)企業のための拠点まで育成するという戦略だ。半導体企業は政府の支援を受け、2030年までの10年間に総「510兆ウォン+α」の規模の投資に乗り出してK字型の半導体ベルトを完成する計画だ。

■ 「半導体ベルト」構築

政府によると、半導体ベルトは製造基盤団地、素材・部品・装置特化団地、尖端装置連合基地、パッケージングプラットフォーム基地、ファブレスバレーに区分されて造成される。製造基盤団地はメモリーとシステム半導体の受託生産(ファウンドリ)工場が集まった先導団地だ。サムスン電子の事業場がある京畿道の器興・華城・平澤、SKハイニックスの主要事業場である京畿道利川と忠清北道清州、DBハイテックの工場がある忠清北道陰城などだ。特に平澤と華城、利川と清州のメモリ生産工場は最先端の技術が最初に適用される工場、すなわち「マザーファクトリー」として育成される。

素材・部品・装置特化団地は龍仁に、尖端装置連合基地は龍仁と華城そして天安にそれぞれ構築する。龍仁にはSKハイニックスの半導体クラスターが造成され、50以上の素材・部品・装置の協力社がここの特化団地に入居を確定したり計画している。

尖端装置機器連合基地は国内の素材・部品・装置企業が短期的には追撃しにくいエッチングや蒸着装置、極紫外線(EUV)機器などに対してグローバルな大手企業を誘致し、国内の素材・部品・装置企業と連合する形で構想している。

半導体産業で位相がますます大きくなるパッケージング分野と関連して、政府は忠清北道の槐山と忠南温陽・天安にパッケージプラットフォームを造成し、次世代のパッケージング技術を開発・実用化するという目標だ。このほか、パンギョ(板橋)テクノバレーは中小のファブレス創業と成長を支援するファブレスバレーに生まれ変わることになる。

半導体業界は、特に規模が零細でグローバル市場での存在感が微々たる韓国のファブレスが、本格的に成長する踏み台になることができるかに注目している。板橋に位置する人工知能(AI)の半導体ファブレス企業「リベルリオン」のパク・ソンヒョン代表はこの日、「われわれはまだ設立してから1年も経たないが、すでにグローバル投資銀行(IB)のゴールドマン・サックスにプロトタイプを提供し、産業通商資源部の支援で開発したチップはインテル製品よりも2倍高速でディープラーニング速度を示す」とし、「大韓民国が総合半導体強国に飛躍する過程で一線を画することができるようにする」と約束した。

■ サムスンとSKハイニックスが先導

投資規模を見ると、サムスン電子の割合が圧倒的だ。イベントに参加した金奇南(キム・ギナム)サムスン電子デバイスソリューション(DS)部門長(副会長)は、「2030年までに計画していたシステム半導体投資133兆ウォンを171兆ウォンに拡大し、最先端の設備投資を急ぐつもり」だとし、「特にファウンドリ事業を積極的に拡大して第5世代(5G)移動通信、AI、自律走行のような未来産業の下絵になる」と語った。さらにサムスン電子の平均メモリ設備投資額(20兆ウォン)を加えると、業界は眼に見えないサムスン電子のこの10年間の半導体投資額は371兆ウォンを超えるものと展望する。

これに関連し、サムスン電子は今年に建設を開始する平澤第3キャンパス(P3)の投資に速度を出すことにした。 P3は来年の上半期に装置の設置を開始し、来年の下半期中に稼働準備を終える計画だ。サムスン電子はまた、平澤に中・長期的に3つの工場(P4~P6)を増設する予定だ。

サムスン電子に続き、メモリ市場世界2位のSKハイニックスも投資に拍車をかける。朴正浩(パク・チョンホ)SKハイニックス代表取締役(副会長)は今回のイベントで、「SKハイニックスは利川と清州工場に2030年までに110兆ウォンを投資し、これとは別途に2025年に完成する龍仁クラスタに120兆ウォンを投資する。総230兆ウォンを投資するつもり」だと語った。

特にSKハイニックスは、これまで売上高の2%ほどの割合にとどまっていたシステム半導体事業を本格的に育成するという目標だ。パク会長は「世界の半導体需給の不安定に対応するために、国内ファウンドリの増設またはファウンドリの買収・合併(M&A)を検討している」とし、「8インチファウンドリの生産能力を現在の2倍水準に増やす」と説明した。

■ 車両用半導体を長期的に国産化

一方、この日の行事に参加した半導体・自動車業界の主要企業とムン・スンウク産業部長官をはじめとする政府関係者は、車両用半導体の供給大乱を解決するために力を結集することにした。政府と業界は現在、海外に依存している車両用半導体を長期的に国産化する協定を結んだ。これによって政府と業界は車両用半導体の研究開発から量産まで、積極的に協力するという目標だ。国産化が推進される主要自動車用半導体は、パワー半導体、イメージセンサー、バッテリー管理チップ、自律走行車用のアプリケーションプロセッサ(AP)などだ。
  • 毎日経済 | イム・ソンヒョン記者/イ・ジョンヒョク記者 | (C) mk.co.kr
  • 入力 2021-05-13 19:33:54